[发明专利]制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置及使用方法在审
申请号: | 202011077138.3 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112071788A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 宋艳汝;杨瑾屏;刘志 | 申请(专利权)人: | 上海科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 徐俊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 超导 探测器 玻璃窗 晶圆键合 装置 使用方法 | ||
1.一种制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,包括晶圆对准装置及用于压实晶圆的承重砝码,所述晶圆对准装置上设有与承载晶圆相配合的晶圆放置槽(3),所述承载晶圆贴于玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧,晶圆槽(3)的边缘设有用于夹取晶圆的镊子槽(2)。
2.如权利要求1所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,所述承载晶圆的材料为蓝宝石、硅、玻璃;所述承载晶圆与所述玻璃窗晶圆之间通过光刻胶、油脂或石蜡粘接。
3.如权利要求1所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,所述晶圆对准装置的两侧分别设有把手(1);所述把手(1)与晶圆对准装置为一体结构或通过螺丝与晶圆对准装置连接固定。
4.如权利要求3所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,所述把手(1)的截面为正方形、多边形或圆形。
5.如权利要求1所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,所述承重砝码包括砝码(4),砝码(4)上设有砝码抓手(5)。
6.如权利要求5所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,所述砝码抓手(5)的横截面为正方形、多边形、圆形或长方形;所述砝码(4)的底面不超过晶圆的外缘。
7.如权利要求1所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置,其特征在于,晶圆键合装置的材质为铜或铝等热传导好的金属。
8.权利要求1-7任意一项所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1):在玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧及承载晶圆的一侧旋涂粘合物,;使用镊子将涂有石蜡的承载晶圆放置在晶圆放置槽(3)中,放置时粘合物的一侧朝上,且承载晶圆的切边与镊子槽(2)的边缘对齐;
步骤2):使用镊子将玻璃窗晶圆涂有粘合物的一侧向下放置在晶圆放置槽(3)中的承载晶圆上,晶圆的切边与承载晶圆的切边对齐;将承重砝码放置在晶圆上施压,排除玻璃窗晶圆与承载晶圆中间的气泡及多余的粘合物,使两者贴合,构成三明治晶圆结构(6);
步骤3):将晶圆对准装置连同玻璃窗晶圆及承载晶圆放置到热板上加热,进一步排除玻璃窗晶圆与承载晶圆中间的气泡及多余的粘合物;
步骤4):将该三明治晶圆结构(6)冷却后,采用丙酮擦拭被挤压出的粘合物,再用异丙醇或酒精清洗丙酮残留物。
9.如权利要求8所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置的使用方法,其特征在于,所述的加热装置为热板、烘箱或真空烘箱。
10.如权利要求8或9所述的制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置的使用方法,其特征在于,所述的加热装置的温度为100-150℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造