[发明专利]玻璃切割系统及方法

权利要求书

1.一种玻璃切割系统，其特征在于，包括：

第一传送机构，表面配置有第一传送带，用于通过所述第一传送带于前一工序传入待切割玻璃；

第二传送机构，设置于所述第一传送机构待切割玻璃的输出侧，表面配置有第二传送带，且所述第二传送带与所述第一传送带于同一水平面设置、均沿X轴方向传送，用于通过所述第二传送带将待切割玻璃送入加工平台，所述加工平台位于所述第二传送机构的特定位置；

光电传感器，设置于所述第二传送机构的输入侧，用于感应第一传送机构传入的待切割玻璃；当感应到待切割玻璃时，所述第二传送带在电机的带动下开始动作传入待切割玻璃；

限位开关，设置于加工平台一侧，用于控制所述第二传送带的行程；当带有待切割玻璃的第二传送带到达加工平台时在电机的控制下停止动作；

配置于第二传送带两侧的导轨、沿Y轴方向配置于所述导轨上方的滑块及配置于所述滑块上的激光切割装置，所述激光切割装置沿所述滑块的方向移动调节Y轴方向位置，所述滑块沿导轨方向移动调节X轴方向位置；

所述激光切割装置中包括：激光传感器及激光切割器，所述激光切割器用于测量待切割玻璃的厚度，所述激光切割器用于切割所述待切割玻璃；及

PLC控制器和上位机，所述PLC控制器分别与第一传送机构、第二传送机构、光电传感器、限位开关、滑块及激光切割装置连接，所述上位机与所述PLC控制器连接，所述PLC控制器根据上位机的指令控制整个玻璃切割系统动作。

2.如权利要求1所述的玻璃切割系统，其特征在于，

所述激光切割装置中还包括用于带动激光传感器和激光切割器沿Z轴方向移动的滚珠丝杠传动件，所述激光传感器固定设置于所述激光切割器的上方；

所述上位机还用于根据所述激光传感器检测的距离得到待切割玻璃的厚度，进而生成指令发送至PLC控制器，控制激光切割装置沿X轴方向和/或Y轴方向和/或Z轴方向移动，对切割位置进行调节。

3.如权利要求1或2所述的玻璃切割系统，其特征在于，所述激光切割装置中还包括一高压气枪，设置于激光切割器一侧，用于吹走切割所述待切割玻璃时熔融的玻璃。

4.如权利要求1或2所述的玻璃切割系统，其特征在于，在所述第二传送机构中，第二传送带由T型铁质材料制备而成。

5.如权利要求1所述的玻璃切割系统，其特征在于，

所述第一传送机构和第二传送机构还用于加工平台完成玻璃切割后，在电机的带动下将玻璃成品从第二传送机构回传入第一传送机构；

所述第一传送机构和第二传送结构之间还设置有碎料收集箱，用于在玻璃成品由第二传送机构的加工平台传送至第一传送机构的过程中收集玻璃碎料。

6.如权利要求5所述的玻璃切割系统，其特征在于，

所述光电传感器还用于检测玻璃成品是否都进入第一传送机构；

在所述玻璃切割系统中，所述第一传送机构的一侧还设置有一可转动的机械手，所述机械手上设置有一照相设备，所述照相设备可朝向第一传送机构拍照，检测玻璃成品。

7.如权利要求6所述的玻璃切割系统，其特征在于，所述玻璃切割系统中还包括第三传送机构，设置于所述机械手的另一侧；所述机械手的前端还包括一吸盘，用于当照相设备检测到玻璃成品之后，将玻璃成品放至所述第三传送机构。

8.如权利要求7所述的玻璃切割系统，其特征在于，所述第一传送机构与所述机械手相对的一侧还设置有废品收集箱，且所述第一传送机构中与所述机械手相邻的一侧设置有一升降机构，用于当机械手将玻璃成品放至所述第三传送机构之后，控制第一传送带升起将废品倾倒入废品收集箱中。