[发明专利]一种灯带及其制备工艺

权利要求书

1.一种灯带，其特征在于，包括柔性金属片、硅胶，所述硅胶通过底涂剂与所述柔性金属片连接，所述柔性金属片的一表面与所述硅胶贴合、另一表面裸露或被所述硅胶包覆，所述柔性金属片和所述硅胶通过复合工艺制成具有弹性的复合结构层，所述复合结构层的上表面粘贴有LED灯板。

2.根据权利要求1所述的一种灯带，其特征在于，还包括防护层,所述防护层包覆在所述复合结构层的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种灯带，其特征在于，所述的复合结构层的上表面设置有防尘层。

4.根据权利要求1所述的一种灯带，其特征在于，所述柔性金属片包括钢带、铜带、铝带。

5.根据权利要求1所述一种灯带，其特征在于，所述柔性金属片的厚度为0.05mm-1mm。

6.灯带的制备工艺，其用于制备如权利要求1至5任一项所述的灯带，其特征在于，包括以下步骤：

S10：在柔性金属片的至少一面涂刷底涂剂；

S20：所述柔性金属片在挤出设备中与硅胶一体成型挤出，过烘道烘干，形成复合结构层；

S30：在所述复合结构层的上表面安装上LED灯板。

7.根据权利要求6所述的灯带的制备工艺，其特征在于，在所述的S30中，还包括在所述复合结构层的上表面涂覆防尘涂料。

8.根据权利要求6所述的灯带的制备工艺，其特征在于，在所述的S30中，还包括在所述的复合结构层的上表面包覆一层防护层，所述防护层和所述LED灯板不接触。