[发明专利]一种用于收发组件的控制信号传输结构及该相控阵雷达

权利要求书

1.一种用于收发组件的控制信号传输结构，其特征在于，所述结构包括：

壳体；所述壳体包括上下开口的围壁，以及由所述围壁向内延伸出的带有镂空的中间隔板；

位于所述中间隔板镂空处的信号转接板，所述信号转接板结合所述中间隔板将所述壳体内腔分隔为第一腔体与第二腔体；以及

配置在所述壳体内部的信号传输构件；所述信号传输构件至少包括：

位于第一腔体的微带片；以及

位于第二腔体的电源板。

2.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述微带片结合固定于所述中间隔板背离第二腔体一侧且不遮挡所述镂空的位置。

3.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述电源板结合固定于所述中间隔板背离第一腔体的一侧；

所述电源板背离所述中间隔板的一侧包括有金属镀层，所述金属镀层被配置为焊接元器件以及芯片的安装载体。

4.根据权利要求3所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述信号传输构件还包括钼铜载体，所述钼铜载体结合固定于所述中间隔板的背离第二腔体的一侧且不遮挡所述镂空的位置。

5.根据权利要求4所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述结构包括有第一芯片以及第二芯片；

所述第一芯片结合固定于所述第一腔体内的所述钼铜载体上；

所述第二芯片结合固定于所述第二腔体内的所述电源板背离所述中间隔板一侧的金属镀层上。

6.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述信号转接板包括有多个金属通孔，金属通孔被配置为以使信号转接板的位于第一腔体以及第二腔体的两个板面上的焊盘相互接通；

所述信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面为键合面，键合面上包括有厚度至少为3um的软金镀层。

7.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述信号转接板的底板面通过所述中间隔板上的镂空与所述电源板背离所述壳体下开口的一侧连接；所述信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面通过金丝键合与微带片的焊盘连接。

8.根据权利要求5所述的控制信号传输结构，其特征在于，位于第一腔体内的所述第一芯片通过金丝键合的方式分别与所述微带片以及信号转接板的暴露于第一腔体的顶板面的焊盘连接，位于第二腔体内的装配于所述电源板上的所述第二芯片通过金丝键合的方式与所述电源板的背离所述中间隔板的一面的焊盘连接。

9.根据权利要求1所述的控制信号传输结构，其特征在于，所述控制信号传输结构还包括上下盖板，所述上盖板覆盖所述壳体的上开口，所述下盖板覆盖所述壳体的下开口，使得所述壳体形成气密结构。

10.一种相控阵雷达，其特征在于，所述相控阵雷达包括如权利要求1至9任意一项所述的控制信号传输结构。