[发明专利]应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法

权利要求书

1.应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，包括基板、设于基板上的敏感元件和敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；所述金属管帽在朝向接收方向上开有接收窗口，所述接收窗口处固定安装有红外滤光片；所述敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；所述引脚的一端固定安装在基板上，并与基板电连接，所述引脚的另一端伸出封装胶外，用作外引脚；所述金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；所述基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成底部密闭的空腔，所述空腔填充有用于对基板固定保护的封装胶。

2.根据权利要求1所述的应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，所述基板上敷设有金属导线，所述敏感元件和敏感元件配套电路通过金属导线和导电胶与基板电连接，用于构成传感电路。

3.根据权利要求1或2所述的应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，所述金属管帽内侧壁上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的凸台，所述凸台呈环形，所述基板安装在凸台上，所述凸台通过导电胶与基板上的地线电连接或直接与基板上的地线接触实现电连接，所述敏感元件和接收窗口之间的距离随凸台的位置变化而变化。

4.根据权利要求1或2所述的应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，所述金属管帽内侧壁上还设有至少三个用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的卡点，所述基板安装在卡点上，所述卡点导电，所述卡点通过导电胶与基板电连接或直接与基板接触实现电连接，所述敏感元件和接收窗口之间的距离随卡点的位置变化而变化。

5.根据权利要求1或2所述的应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，所述金属管帽内侧壁上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的定位柱，所述定位柱导电，所述定位柱一端安装在基板上，并与基板通过导电胶连接或直接与基板接触实现电连接，所述定位柱的另一端支撑在金属管帽的底面上，并与所述金属管帽的底面通过导电胶连接或直接接触实现电连接，所述敏感元件和接收窗口之间的距离随定位柱的高度变化而变化。

6.根据权利要求1所述的应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，所述基板采用陶瓷基板或封装基板。

7.根据权利要求2所述的应用于红外传感器的封装结构，其特征在于，所述封装胶采用封装用黑胶或封装用硅胶。

8.基于权利要求1所述的应用于红外传感器的封装结构的红外传感器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将敏感元件和敏感元件配套电路组装在基板上；

S2，将引脚一端固定安装在基板上，并通过导电胶或者直接接触的方式与基板实现电性连接；

S3，在金属管帽上的接收窗口处嵌入并固定好红外滤光片后，将基板装入金属管帽，并依赖金属管帽内的特设结构做好定位，确保敏感元件和接收窗口之间距离，所述特设结构为用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；

S4，将金属管帽与基板上的地线直接接触实现接地或通过使用导电胶使金属管帽与基板上的地线电连接，从而实现接地；

S5，往基板与金属管帽合围成的底部密闭空腔处，灌入封装胶进行填充，实现对基板的固定保护；同时，引脚的另一端伸出封装胶外，用作外引脚；

S6，对封装胶加热固化，封装胶固化后封装完成。