[发明专利]原子层沉积设备

权利要求书

1.一种原子层沉积设备，其特征在于，该原子层沉积设备包括：

传送室；

分别与所述传送室连通的预清洗室、热处理室、加载闭锁室、以及多个反应室；

与所述加载闭锁室连通的前端模块；

其中，所述传送室经配置处于真空状态，所述加载闭锁室包含抽气装置，所述抽气装置经配置以使与所述传送室连通的所述加载闭锁室处于真空状态；

在所述多个反应室中经由工艺气体的反应将原子层沉积于基材的表面；

所述传送室中配备有机械手臂用于在所述传送室和预清洗室、热处理室、加载闭锁室、以及多个反应室之间传递基材；

所述前端模块经配置为自动地与所述加载闭锁室之间传递基材，

所述多个反应室经配置为错开彼此的工作周期，在一个反应室的反应周期内执行另一反应室的装载或卸载。

2.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述传送室和多个反应室各自独立地可封闭。

3.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述机械手臂是多层双臂机械手。

4.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述多个反应室分别能够同时沉积3-6片基材。

5.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述多个反应室中各自配备有平行移动装置或旋转移动装置用于移动基材。

6.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述传送室与所述多个反应室之间的连通接口允许一次传递一片或两片基材。

7.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述传送室与加载闭锁室之间的连通接口允许一次传递两片基材。

8.如权利要求1所述的原子层沉积设备，其特征在于，所述基材为晶圆。