[发明专利]一种在钻杆上安装智能芯片的方法在审
| 申请号： | 202011079357.5 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112272511A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘文红;申昭熙;张小佳;蔺卫平;白小亮 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气集团有限公司;中国石油天然气集团公司管材研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;E21B17/00;C09J179/08;C09J161/16;C09J163/00;C09J11/04;C09J5/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 100007 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钻杆 安装 智能 芯片 方法 | ||
1.一种在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在钻杆(1)的外螺纹接头底面位置上开安装孔(2)；
S2、把智能芯片(3)粘贴在孔底；
S3、向安装孔(2)内填充复合胶(5)，同时对钻杆(1)接头施加振动；
S4、对填充好的复合胶(5)进行固化。
2.根据权利要求1所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，步骤S1中，当智能芯片(3)为长方体时，安装孔(2)的长度沿钻杆(1)轴向布置，安装孔(2)的长度尺寸至少比智能芯片(3)的长度尺寸大3mm，安装孔(2)的宽度尺寸至少比智能芯片(3)的宽度尺寸大3mm；
当智能芯片(3)为圆形时，安装孔(2)的截面形状为圆形，安装孔(2)的直径至少比智能芯片(3)的直径大3mm。
3.根据权利要求1所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，步骤S2中，用双面胶(4)把智能芯片(3)粘贴在孔底，双面胶(4)的厚度不小于安装孔(2)孔深的2％。
4.根据权利要求1所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，步骤S3中，复合胶(5)由耐高温胶结物、耐高温增强纤维、硬质颗粒、溶剂和固化剂制备而成。
5.根据权利要求4所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，耐高温胶结物采用聚酰亚胺、聚醚醚酮、环氧树脂、磷酸盐和硅酸盐的一种或多种。
6.根据权利要求4所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，耐高温增强纤维采用玻璃纤维、聚四氟乙烯纤维、陶瓷纤维或硼纤维。
7.根据权利要求4所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，硬质颗粒采用二氧化硅或陶瓷，硬质颗粒的粒径不大于安装孔(2)孔深的三分之一，颗粒体积不小于复合胶(5)总体积的75％。
8.根据权利要求1所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，复合胶(5)中心高于安装孔(2)孔边最低位置1±0.01mm。
9.根据权利要求1所述的在钻杆上安装智能芯片的方法，其特征在于，把复合胶(5)在150℃-160℃下烘烤30分钟。
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