[发明专利]摄像模组、除尘系统及其除尘方法

说明书

本申请公开了一种摄像模组、除尘系统以及除尘方法，摄像模组包括镜座和感光芯片，感光芯片安装于镜座内，镜座包括镜座主体和熔解区，熔解区设置于镜座主体的外周，熔解区的熔融温度低于镜座主体的熔融温度，通过激光得以熔解或熔合镜座主体上的熔解区，从而不需要拆除镜座、镜头或马达，得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃，降低摄像模组去除污坏点的修复成本。

技术领域

本发明涉及光学元件领域，具体地说，是一种适用于去除芯片污坏点的摄像模组、除尘系统及其除尘方法。

背景技术

目前的摄像模组一般由感光芯片、镜头、底座、线路板(包括硬质和柔性线路板)和连接器组装而成，组装过程必须在无尘室中进行，同时，产品还需经过烘烤、振动、调焦、焊接、测试等一系列工序，以实现预期的功能和可靠性。虽然无尘室有百级、千级、万级定义，也有对应要求单位英尺空气含直径0.5μm尘埃粒数量最多有100个、1000个、10000个的要求，但摄像模组通过一系列自动化设备和人工工序来完成组装和生产后，由于人员、设备或者环境产生的尘埃粒依旧有可能落在感光芯片的表面，也可能落到感光芯片周围的其它区域。若尘埃粒落在感光芯片的表面，经过检测设备的检测，尘埃粒会遮盖感光芯片上的像素感光，将会造成摄像模组开图或者成像出现坏点的不良现象。针对检测出来的不良产品，大多数模组厂会通过拆除镜座的方式进行修理解决，而一般镜座上精密地组装有马达和镜头，需对马达、镜头和镜座同时进行拆除，拆卸过程不仅耗时，而在拆卸过程中，容易对马达和镜头造成损坏，直接导致器件的报废，故而一旦感光芯片上落有尘埃粒，即使只有一颗，也有可能造成整个摄像模组的报废，浪费生产资源，增加摄像模组的修复成本，降低企业生产效率。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其克服现有技术的不足，不需要拆除镜座、镜头或马达，得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃，降低摄像模组去除污坏点的修复成本。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其通过对镜座材料的改进，得以使镜座内的感光芯片实现即时修复，提高摄像模组的生产良率，降低生产成本，改善摄像模组的不良表现。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其通过对镜座低熔点区域的熔解或熔合，不仅实现在镜座上形成通孔来去除感光芯片上的尘埃，同时实现镜座表面通孔的材料补充。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种摄像模组包括镜座和感光芯片，所述感光芯片安装于所述镜座内，所述镜座包括镜座主体和熔解区，所述熔解区设置于所述镜座主体的外周，所述熔解区的熔融温度低于所述镜座主体的熔融温度。

作为一种优选，所述熔解区的熔融温度为60℃～150℃。

作为一种优选，所述熔解区的熔融温度为85℃。

作为一种优选，所述熔解区的材料选自聚醋酸乙烯、聚乙烯、EVA树脂、聚氯乙烯中一种或多种，所述镜座主体的材料选自尼龙、聚碳酸酯、ABS塑料、金属中的一种或多种。

作为一种优选，所述熔解区选用聚醋酸乙烯酯，所述镜座主体选用聚碳酸酯。

作为一种优选，所述镜座主体的四个侧边上各设置有一个所述熔解区，所述熔解区位于所述镜座主体的中间区域，所述熔解区与所述镜座主体底边的距离为400～500μm，所述熔解区的长度为2～3mm，所述熔解区的长度与对应侧所述感光芯片的长度之比为0.5～1。

作为一种优选，所述熔解区设有内侧和外侧，所述熔解区的外侧宽度大于所述熔解区的内侧宽度。

一种除尘系统包括任一所述的摄像模组、检测模块、激光器以及除尘件，所述检测模块用于检测所述感光芯片的污坏点位置，所述激光器用于熔解所述熔解区形成通孔，所述通孔连通所述镜座主体内部和外界，所述除尘件用于穿过所述通孔来粘除所述感光芯片上的污坏点。