[发明专利]一种智能空调计量模块

权利要求书

1.一种智能空调计量模块，其特征在于：包括采集空调本体内电压数据的电压采样模块、采集空调本体内电流数据的电流采样模块、获取并处理电压采样模块和电流采样模块采集到的电压数据和电流数据的MCU主控芯片、存储MCU主控芯片处理完成的数据的EEPROM存储元件、抄读空调本体当前数据信息的光耦隔离通讯元件、为MCU主控芯片和光耦隔离通讯元件供能的电源，所述电压采样模块和电流采样模块采集空调本体的电压数据和电流数据，并在MCU主控芯片内进行空调本体计量数据的计算转化，最终由光耦隔离通讯元件进行当前空调本体实时数据的读取抄读；

所述电压采样模块包括零线和火线，所述火线为参考地，电压采样模块通过一高压电阻R6与分压采样电阻R16配合进行电压采样，采样信号VAP上还并联有一电容C14，所述分压采样电阻R16上还串联有一分压采样电阻R18，所述电容C14上还串联有一电容C16，所述分压采样电阻R18和电容C16与分压采样电阻R16和电容C14之间形成可抵消干扰信号的差分信号；

所述电流采样模块包括一300uΩ锰铜件，所述300uΩ锰铜件厚度为1.5mm，宽度为7mm，被采样电流信号通过一双插片连接至300uΩ锰铜件，再经双绞线连接至I+、I-，最后分别经过电阻R17、电容C15和电阻R19、电容C18形成RC电路，所述RC电路阻值为为100R+330nF，带宽为4.8KHz；

所述MCU主控芯片采用28管脚QFN28封装的ATT7039N芯片，所述ATT7039N芯片1脚空缺，2脚为模拟信号电源，2脚与VCC连接并外接有电容C13,3脚和4脚为电压采样脚，5脚和6脚为电流采样脚，7脚接地，8脚为基准且外接有电容C10和电容C11,9脚和10脚为通讯接收发送管脚，11脚为掉电检测管脚，11脚通过电阻R20、电阻R23、电阻R27进行电路掉电检测，LVDIN检测阈值为1.18V，11脚检测结果为掉电时关闭计量，保存当前所有数据至EEPROM存储元件，12脚为1.8V电源并外接电容C7,13脚的电量累计达到1个脉冲时输出一个高电平信号，通过外接光耦的形式进行电量进度检测，14脚接地，15脚空缺，16脚、17脚、18脚、19脚、20脚为芯片烧录口，21脚为复位脚，21脚通过电阻R1上拉至VCC的同时并联一个电容C2，当21脚接收到大于2us的低电平信号时产生复位，22脚为电池脚且，22脚连接至VCC且外接电容C20,23脚接地，24脚输出3.3V电源且外接电容C5和C6，25脚为芯片主电源且，25脚连接至VCC且外接电容C8，26脚空缺，27脚和28脚为晶振管脚，27脚和28脚的晶振频率32.768KHz，27脚和28脚外部分别连接电容C9和电容C12。

2.根据权利要求1所述的一种智能空调计量模块，其特征在于：所述空调本体包括空调主板，所述光耦隔离通讯元件包括EL816光耦D1、EL816光耦D2、光耦D3、M-TXD、M1，电流传输比范围为300%-470%，所述EL816光耦D1和EL816光耦D2将空调主板的数据发送至MCU主控芯片，所述M-TXD为空调主板发送指令，M-TXD经过电阻R24进行限流后连接至EL816光耦D1发光侧，所述发光侧另一端连接至空调主板电压VDD，所述EL816光耦D1的导通侧一段接地，另一端通过电阻R21连接至VCC的同时经电阻R22连接至MCU-RXD，所述MCU-RXD连接至MCU主控芯片的9脚，所述光耦D3发光侧一端连接至VCC，另一端通过电阻R29连接至MCU-TXD，所述MCU-TXD连接至至MCU主控芯片10脚，光耦D3导通侧一端连接空调主板的M-GND，另一端通过电阻R28上拉至主板电源VDD，最后经电阻R26连接至M-RXD端，所述M1为插针封装，M1四个角分别安装有4个排针，所述排针通过硬连接直接焊接于空调主板上，4个排针包括1个零线，1个通讯口，2个无信号排针，抄读人员通过通讯口抄读空调本体当前数据信息。

3.根据权利要求2所述的一种智能空调计量模块，其特征在于：还包括PF口，所述PF口连接有电阻R3，通过外部连接光耦即可对计量电量精度进行检测。