[发明专利]一种机械手传片托盘装置在审
申请号: | 202011081324.4 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112086391A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 谷伟;黄寓洋 | 申请(专利权)人: | 苏州苏纳光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械手 托盘 装置 | ||
1.一种机械手传片托盘装置,其特征在于包括主体支架(2),所述主体支架(2)具有相互背对的第一面和第二面,其中第一面用于与压板(1)配合,第二面设有用于容置工艺片(3)的定位槽(22),并且所述主体支架(2)上还开设有与定位槽(22)连通的第二通孔(24),所述定位槽(22)的直径稍大于或等于工艺片(3)的直径,所述第二通孔(24)的直径稍小于工艺片(3)的直径,所述压板(1)上设有第一通孔(11),所述第一通孔(11)的直径大于工艺片(3)的直径,当使所述压板(1)与主体支架(2)配合工作时,所述工艺片(3)能够从相互连通的第一通孔(11)及第二通孔(24)中露出。
2.根据权利要求1所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述主体支架(2)的第二面还形成有两个以上顶针机构安装孔(23),所述顶针机构安装孔(23)用于安装顶针机构,所述顶针机构包括顶针(4)和与顶针(4)配合的弹性元件,所述顶针(4)能够在弹性元件的顶推或外力作用下出或入相应顶针机构安装孔(23),并且该两个以上顶针(4)能够相互配合并固定工艺片(3)。
3.根据权利要求2所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述顶针(4)具有卡口结构(41),当该两个以上顶针(4)在相同外力作用下进入相应顶针机构安装孔(23)时,该两个以上顶针(4)的卡口结构(41)之间配合形成所述的定位槽(22)。
4.根据权利要求3所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述顶针机构安装孔(23)为三个以上,并对称分布在定位槽(22)周围。
5.根据权利要求3或4所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述顶针(4)一端与弹性元件配合,另一端形成有卡口结构(41),当所述顶针(4)完全进入相应顶针机构安装孔(23)时,所述顶针另一端与主体支架(2)的第二面平齐。
6.根据权利要求3或4所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述顶针(4)的侧壁与相应顶针机构安装孔(23)的孔壁滑动配合;和/或,所述弹性元件采用压缩弹簧(5)。
7.根据权利要求1所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述第二通孔(24)的半径与工艺片(3)的半径的差值小于5mm。
8.根据权利要求1所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:所述主体支架(2)、压板(1)均为圆环状构件。
9.根据权利要求1所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:当将所述工艺片(3)放置于定位槽(22)内时,所述工艺片(3)与主体支架(2)同心设置。
10.根据权利要求1所述的机械手传片托盘装置,其特征在于:当使所述压板(1)与主体支架(2)配合工作时,所述压板(1)与主体支架(2)同轴设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造