[发明专利]手写笔、手写笔壳体及电子装置

说明书

本申请公开了提供一种手写笔，所述手写笔包括壳体以及功能组件，所述功能组件位于所述壳体中；其中，所述壳体至少具有导热功能。本申请还提供一种手写笔壳体以及电子装置。本申请中，通过将所述手写笔的壳体设置为至少具有导热功能的壳体，当所述手写笔收容于电子装置中时，可将电子装置的发热较严重的区域的热量传导至电子装置的其他区域，或者还可通过所述手写笔的壳体将至少部分热量导出至电子装置外，而实现较好的散热。

技术领域

本发明涉及输入装置领域，具体涉及一种手写笔、应用于所述手写笔的手写笔壳体及包括所述手写笔的电子装置。

背景技术

目前，随着手机、平板电脑等电子装置的处理器性能越来越强，搭配的功能硬件越来越多，电子装置的功耗也越来越多。因此，保证电子装置的及时散热自然变得尤为重要。目前的手机散热以石墨散热为主，然而，当电子装置处于多任务的高发热场景下时，石墨散热往往较难满足要求。

发明内容

本申请实施例提供了一种手写笔、手写笔壳体及电子装置，以解决上述问题。

一方面，提供一种手写笔，所述手写笔包括壳体以及功能组件，所述功能组件位于所述壳体中；其中，所述壳体至少具有导热功能。

另一方面，提供一种手写笔壳体，其中，所述手写笔壳体至少具有导热功能。

再一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括手写笔，所述手写笔包括壳体以及功能组件，所述功能组件位于所述壳体中；其中，所述壳体至少具有导热功能。

本申请中，通过将所述手写笔的壳体设置为至少具有导热功能的壳体，当所述手写笔收容于电子装置中时，可将电子装置的发热较严重的区域的热量传导至电子装置的其他区域，或者还可通过所述手写笔的壳体将至少部分热量导出至电子装置外，而实现较好的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中的手写笔的示意出内部结构的侧面示意图。

图2为一实施例中的示意出更具体的壳体结构的手写笔的示意图。

图3为本申请另一实施例中的示意出更具体的壳体结构的手写笔的示意图。

图4为本申请其他实施例中的壳体本体的远离笔尖端的端部的平面示意图。

图5为本申请一实施例中的电子装置收容手写笔时的示意图。

图6为本申请一实施例中的电子装置中的元器件与手写笔的壳体通过导热件连接的部分区域的示意图。

图7为本申请一实施例中的电子装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，为本申请一实施例中的手写笔100的示意出内部结构的侧面示意图。如图1所示，所述手写笔100包括壳体1(也为手写笔壳体，本申请中，所述壳体1即为手写笔壳体)以及功能组件2，所述功能组件位于所述壳体1中；其中，所述壳体1至少具有导热功能。

其中，所述手写笔100用于一电子装置200(如图5所示)中，所述手写笔100用于供用户进行手写输入，且可在不需要使用时收容于所述电子装置200中。