[发明专利]一种新型的半导体磁吸式手机散热器在审

专利信息
申请号: 202011082764.1 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112187989A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 吕航 申请(专利权)人: 吕航
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/21;H05K7/20
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 鲍敬
地址: 300300 天津市东丽*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 半导体 磁吸式 手机 散热器
【权利要求书】:

1.一种新型的半导体磁吸式手机散热器,其特征在于:包括散热风扇装置(1)、固定设置于散热风扇装置(1)下侧的散热板(2)以及位于散热板(2)下端的半导体制冷片(3);

所述散热风扇装置(1)包括外部壳体(4)、设置于外部壳体(4)内的散热风扇(5),所述外部壳体(4)的上下两侧通透,所述外部壳体(4)的下侧设有支撑架(6),所述散热风扇(5)固定于支撑架(6)上;

所述散热板(2)由散热基座(7)以及设置于散热基座(7)的上散热鳍板(8)组成,所述散热鳍板(8)在散热基座(7)上均匀设有不低于五个;均匀设置的所述散热鳍板(8)的上端和外部壳体(4)的下侧接触;

所述半导体制冷片(3)固定于散热板(2)的下侧,所述半导体制冷片(3)的下侧固定设有磁铁板(9);

所述散热风扇装置(1)上设有供电电路板(10),所述供电电路板(10)上设有进电接口(11)以及指示灯(12),所述供电电路板(10)和半导体制冷片(3)之间通过电线连接,所述散热风扇(5)和供电电路板(10)之间通过电线连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体磁吸式手机散热器,其特征在于:所述外部壳体(4)的上部设有保护罩(13),所述保护罩(13)的外侧设有若干个弯折成的固定孔(14),所述固定孔(14)上设有螺钉(15),所述螺钉(15)依次穿过固定孔(14)、外部壳体(4)后延伸至位于散热板(2)上的任意两个相邻的散热鳍板(8)之间,所述螺钉(15)的下部卡在任意两个相邻的散热鳍板(8)之间。

3.根据权利要求1所述的一种新型的半导体磁吸式手机散热器,其特征在于:所述进电接口(11)为type-c接口。

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