[发明专利]半导体元件及其制作方法在审
申请号: | 202011082872.9 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN112436004A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 许得彰;陈俊嘉;王尧展 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制作方法 | ||
1.一种半导体元件,其特征在于,包含:
栅极结构,设于基底上;
偏位间隙壁,设于该栅极结构旁;
主侧壁,环绕该偏位间隙壁,其中该偏位间隙壁的介电常数大于该主间隙壁的介电常数;以及
源极/漏极区域,设于该主间隙壁两侧。
2.如权利要求1所述的半导体元件,另包含:
接触洞蚀刻停止层,设于该主间隙壁旁;以及
层间介电层,环绕该接触洞蚀刻停止层。
3.如权利要求2所述的半导体元件,其中该接触洞蚀刻停止层的氧浓度不同于该层间介电层的氧浓度。
4.如权利要求2所述的半导体元件,其中该层间介电层的氧浓度高于该接触洞蚀刻停止层的氧浓度。
5.如权利要求2所述的半导体元件,其中该接触洞蚀刻停止层表面的氧浓度高于该接触洞蚀刻停止层内的氧浓度。
6.如权利要求2所述的半导体元件,其中该接触洞蚀刻停止层以及该层间介电层包含相同介电常数。
7.如权利要求2所述的半导体元件,其中该主侧壁、该接触洞蚀刻停止层以及该层间介电层包含相同介电常数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的