[发明专利]一种测温型复合螺母有效

专利信息
申请号: 202011083537.0 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112304452B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 吴宇霆;徐海珊;李家超;岑嘉洛;陈建斌 申请(专利权)人: 广州高力电缆附件有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K5/56;G01K5/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 510730 广东省广州市高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 测温 复合 螺母
【权利要求书】:

1.一种测温型复合螺母,其特征在于,包括主筒和套筒,

所述主筒的内径呈二级阶梯状,所述主筒的小径段的内侧壁设有第一内螺纹,所述主筒的大径段的侧壁沿轴向起伏形成螺纹段,所述螺纹段与第一内螺纹的旋转方向相反,所述主筒的小径端设有向外侧延伸的支撑环,所述主筒和支撑环采用吸波材料制成,

所述套筒包括内筒体和外筒体,

所述内筒体采用第一长纤维和第二长纤维制成,所述第一长纤维包括依次相连接的第一段、第二段和第三段,一部分第一长纤维的第一段沿轴向延伸并起伏形成与第一内螺纹相符合的第二内螺纹,另一部分第一长纤维的第一段沿轴向延伸并起伏形成第一外螺纹,所述第一外螺纹与螺纹段的内侧相配合,所述第二长纤维沿周向环绕于第二内螺纹和第一外螺纹之间,所述第一长纤维的第二段绕过主筒的大径端后沿轴向延伸并起伏形成第三内螺纹,所述第三内螺纹与螺纹段的外侧相配合,所述第三内螺纹的外侧缠绕有沿轴向螺旋延伸的主天线,所述主天线连接有无源测温芯片,

所述外筒体紧密地套设于第三内螺纹的外侧,所述外筒体的内部开设有沿轴向延伸的环形的容纳腔,所述容纳腔内设有辐射环,所述辐射环与主天线电耦合,所述辐射环与容纳腔之间设有热膨胀介质,所述热膨胀介质随温度的变化而膨胀或收缩,并带动辐射环沿轴向位移,改变辐射环相对于主天线的位置,从而改变辐射环的谐振频率,

所述外筒体采用非金属材料制成,所述第一长纤维的第三段埋设于外筒体的内部并呈散射状地沿径向倾斜延伸。

2.根据权利要求1所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述容纳腔呈二级阶梯状,所述辐射环与容纳腔的小径段滑动相连接并部分伸入容纳腔的大径段内部,所述热膨胀介质设于容纳腔的大径段内部,所述热膨胀介质的外表面覆盖有弹性膜,并且热膨胀介质和辐射环之间设有压力传递件,所述压力传递件包括软囊,以及填充于软囊的内部的液体介质。

3.根据权利要求2所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述容纳腔的大径端为开口端,所述容纳腔的开口端设有封堵环,所述封堵环采用高导热系数的非金属材料制成,所述软囊和弹性膜的横截面均为U字型,并且软囊和弹性膜的开口朝向一致,所述软囊套设于弹性膜的外部,所述液体介质设于软囊和弹性膜之间,所述软囊和弹性膜的侧壁位于封堵环和容纳腔的侧壁之间,并被封堵环和容纳腔的侧壁所夹紧。

4.根据权利要求3所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述封堵环的内、外侧均设有弹性环,所述封堵环的侧壁开设有与弹性环相配合的环形槽,所述弹性环将软囊和弹性膜的侧壁抵紧在环形槽内。

5.根据权利要求3所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述第一长纤维为低导热系数材料,所述容纳腔的开口端设于外筒体靠近支撑环的一端,所述外筒体与支撑环之间保持有间隙并设有记忆金属件,所述记忆金属件一端与支撑环相固连,另一端抵住封堵环和外筒体,所述记忆金属件受热至预设的温度后变形,并脱离外筒体和封堵环,使封堵环能够从容纳腔内脱出。

6.根据权利要求5所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述记忆金属件的横截面呈Z字型。

7.根据权利要求2所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述容纳腔的小径端为密封端,所述辐射环与容纳腔的密封端之间设置有弹性件。

8.根据权利要求7所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,至少一部分第一长纤维的第三段绕过容纳腔的密封端。

9.根据权利要求1所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述外筒体的外侧缠绕有第三长纤维。

10.根据权利要求1所述的一种测温型复合螺母,其特征在于,所述外筒体的端部开设有安装腔,所述无源测温芯片封装于安装腔内,所述主天线的延长线贯穿外筒体并与无源测温芯片电连接。

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