[发明专利]一种碳化硅/氮化碳复合增强导热防水薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种SiC/C₃N₄复合增强导热防水薄膜及其制备方法，其特征在于包含以下步骤：首先，按照一定配比称取碳化硅、三聚氰胺，使用冷却结晶法制备前驱体，煅烧后获得SiC/C₃N₄复合物后备用；然后，将SiC/C₃N₄复合物均匀分散于三防漆中，配置导热防水浆料；最后，使用高压喷涂法在基材上喷涂导热浆料，经加热固化后形成具有优良导热性能的防水薄膜。本发明提供的制备方法，将高导热性能的SiC和C₃N₄复合合成SiC/C₃N₄复合物，均匀分散于三防漆中并喷涂成膜，使得最终形成的薄膜具有外观良好、均匀致密、防水、高导热的特点，且该制备工艺简单易操作，可大规模生产。

技术领域

本发明涉及薄膜技术领域，具体涉及一种SiC/C₃N₄复合增强导热防水薄膜及其制备方法。

背景技术

为保护电子产品在贮存、运输、使用过程中免受化学、潮湿、高温等环境因素影响，人们通常在其表面覆盖一层保护膜来保护电子元器件，延长其使用寿命。然而，为了追求防护效果的可靠性，具有一定厚度的防护层在防护过程中需要承受较高的温度条件，导致其在传热、导热、散热方面捉襟见肘，反而会加速防护层的老化、开裂、硬化等，影响了电子产品的性能，缩短了电子产品使用寿命。SiC除了化学性能稳定、热膨胀系数小、耐磨性能好以外，还有高达83.6W/m·K的导热系数，作为导热添加剂具有特殊的空间。具有独特结构的石墨相氮化碳g-C₃N₄化学性能稳定，能够吸收可见光、热稳定性和耐磨性良好，并且无毒、来源丰富、制备成型工艺也简单。将SiC/C₃N₄复合物添加到功能高分子薄膜中，将有助于提高薄膜的化学稳定性、耐磨性和导热散热性，尤其是弥补有机材料因热问题而老化硬化等问题，从而明显改善薄膜材料的散热性能，提高可靠性。

发明内容

本发明所要解决的问题是：提供一种SiC/C₃N₄复合增强导热防水薄膜及其制备方法，将高导热性能的SiC和C₃N₄复合合成SiC/C₃N₄复合物，均匀分散于三防漆中并喷涂成膜，使得最终形成的薄膜具有外观良好、均匀致密、防水、高导热的特点，且该制备工艺简单易操作，可大规模生产。

本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种SiC/C₃N₄复合增强导热防水薄膜，致密的防水薄膜包含高度分散的由高导热的SiC和C₃N₄复合合成的SiC/C₃N₄复合物，具有强化导热的性能。

优选的，所述方法包括以下步骤，

步骤S1，使用冷却结晶法制备前驱体，经高温热处理后得到SiC/C₃N₄复合物；

步骤S2，将S1步骤制备的SiC/C₃N₄复合物均匀分散于三防漆中，得到导热浆料；

步骤S3，将步骤S2制备的导热浆料使用高压喷涂设备，将所述的导热浆料喷涂至基材表面，然后放入干燥箱进行膜层固化，即得导热防水薄膜。

优选的，所述步骤S1包括以下步骤：

(1)按质量分数计，将90～98份的去离子水加热至95～100℃，将2.0～3.5份的三聚氰胺投入其中并搅拌5～10min，称取0.01～0.035份的粒径为200-500nm的SiC微粉投入上述三聚氰胺溶液中，超声分散处理30～60min，获得分散液；