[发明专利]厚度测量装置

权利要求书

1.一种厚度测量装置，其对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，

该厚度测量装置具有：

光源，其射出白色光；

多个聚光器，它们对该卡盘工作台所保持的被加工物会聚该光源所射出的白色光；

多个第一光路，它们将该光源与该聚光器连通；

多个光分支部，它们配设于该多个第一光路，将从该卡盘工作台所保持的该被加工物反射的反射光分支至多个第二光路；

多个衍射光栅，它们配设于该多个第二光路；

多个图像传感器，它们对通过该多个衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测并生成分光干涉波形；以及

厚度输出单元，其根据该多个图像传感器所生成的分光干涉波形而输出厚度信息，

该聚光器包含：

多个fθ透镜，它们按照分担该被加工物的测量区域的方式配设；以及

多个扫描器，它们与各该fθ透镜对应而配设，

该厚度输出单元包含：

基准波形记录部，其将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录；以及

厚度确定部，其将该多个图像传感器所生成的多个分光干涉波形与该基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，根据波形一致的基准波形而确定与各分光干涉波形对应的厚度。

2.根据权利要求1所述的厚度测量装置，其中，

该基准波形记录部包含多个根据构成该被加工物的材料而记录基准波形的材质区分基准波形记录部，

该厚度输出单元的该厚度确定部将该图像传感器所生成的分光干涉波形与该基准波形记录部包含多个的该材质区分基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，选定波形一致的基准波形所属的该材质区分基准波形记录部。

3.根据权利要求1或2所述的厚度测量装置，其中，

该被加工物是至少包含A层和B层而构成的复合晶片。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的厚度测量装置，其中，

包含多种材质的该被加工物是至少包含A层和B层并且该B层在平面方向上由多种材质构成的复合晶片。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的厚度测量装置，其中，

该光源是超辐射发光二极管光源、放大自发辐射光源、超连续谱光源、发光二极管光源、卤素光源、氙气光源、汞光源、金属卤化物光源中的任意光源。