[发明专利]一种柔性显示屏及其制备方法、柔性显示装置在审
申请号: | 202011085795.2 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112242414A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 徐苗;周雷;庞佳威;李民;徐华;邹建华;陶洪;王磊 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 510700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示屏 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种柔性显示屏,其特征在于,包括:
导电层、柔性衬底、连接部、驱动电路层和发光元件层;
其中,所述驱动电路层和所述发光元件层依次层叠于所述柔性衬底上;
所述导电层从所述柔性衬底远离所述驱动电路层的一侧嵌入所述柔性衬底内,且所述导电层与所述柔性衬底远离所述驱动电路层的一侧表面位于同一平面内;
所述驱动电路层包括多个驱动电路,所述发光元件层包括多个发光元件,所述驱动电路与所述发光元件一一对应电连接;
所述导电层通过贯穿所述柔性衬底的通孔内的所述连接部电连接对应所述驱动电路。
2.根据权利要求1所述的柔性显示屏,其特征在于,所述柔性衬底的厚度与所述导电层的厚度之差为0.5μm。
3.根据权利要求1所述的柔性显示屏,其特征在于,所述柔性衬底的厚度a的取值范围为:10μm≤a≤25μm。
4.根据权利要求1所述的柔性显示屏,其特征在于,所述发光元件为LED或者OLED。
5.一种柔性显示装置,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的柔性显示屏。
6.一种柔性显示屏的制备方法,其特征在于,包括:
在刚性基板上形成导电层;
在所述导电层和所述钢性基板上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上形成驱动电路层,在所述柔性衬底上形成通孔,所述通孔贯穿所述柔性衬底露出所述导电层远离所述刚性基板一侧的部分表面,在所述通孔内形成覆盖所述部分表面的连接部,所述连接部电连接所述导电层和所述驱动电路层;
在所述驱动电路层上形成发光元件层;
去除所述刚性基板。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在刚性基板上形成导电层包括:
采用丝网印刷工艺或电镀工艺在所述刚性基板上形成所述导电层。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在所述导电层和所述钢性基板上形成柔性衬底包括:
在所述导电层和所述刚性基板上涂覆PI溶液;
在无氧环境中对涂覆后的所述PI溶液进行烘烤,获得所述柔性衬底。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在所述柔性衬底上形成通孔包括:
采用飞秒激光或干法刻蚀工艺在所述柔性衬底上形成所述通孔。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在所述通孔内形成覆盖所述部分表面的连接部包括:
采用喷墨打印技术在所述通孔内形成覆盖所述部分表面的连接部。
11.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,去除所述刚性基板包括:
采用激光剥离方式或化学剥离方式去除所述刚性基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的