[发明专利]一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用。本发明的低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物，包括如下按重量份计算的组分：20～82份热塑性聚酰胺树脂；13～25份阻燃剂；1～5份阻燃协效剂；5～50份增强材料；0.5～5份吸附剂；其中，所述阻燃剂包括次膦酸盐类阻燃剂；所述吸附剂为乙烯共聚物。本发明的低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物，加入乙烯共聚物作为吸附剂，并通过控制其加入量，制备得到的低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物，不仅具有优异的阻燃性能和电性能，而且能够有效降低注塑过程中小分子物的释放量，大幅度减少注塑过程产生的模垢量。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用。

背景技术

聚酰胺统称尼龙，因分子主链上含有重复酰胺基团-[NHCO]-而得名，由于在分子结构上带有极性的酰胺基团，使得分子链间形成较强的氢键作用，具有较高的结晶性，优越的力学性能。聚酰胺是五大通用工程塑料中产量最大、品种最多、用途最广、综合性能优良的一类基础树脂。

二乙基次膦酸盐作为一种通用的无卤阻燃剂，其不但阻燃性能好，添加量小，对基础树脂的物理性能和电气性能影响小，而且二乙基次膦酸盐阻燃材料由于具有在燃烧时发烟量较卤系阻燃剂小，CTI高等特点，受到业界的高度重视；同时，二乙基次膦酸盐阻燃聚酰胺具有优越的力学性能及电性能，越来越得到电工电器行业制造商的青睐，市场使用前景非常广阔。

二乙基次膦酸盐阻燃PA66，由于二乙基次膦酸盐酸性较强，同时由于聚酰胺有较多的极性酰胺基团，使得聚酰胺比较容易吸水，且吸水率较高，如PA66树脂在23℃，50％湿度条件下，吸水率可以到达2.7％。在挤出加工或者注塑加工过程中，温度较高(某些热流道模具，温度高于300℃)，很容易促进体系分解，导致瓦斯气非常多。在注塑过程中经常会在模具上出现严重的模垢，影响制品的外观。同时需要频繁的清理模具，导致效率低下，从而使得产品难以较好的推广使用。

目前，解决二乙基次膦酸盐阻燃聚酰胺材料注塑成型中模垢问题的主要方法是在该体系中加入吸酸剂，降低体系的酸性。如欧洲专利EP2417191A1，通过在体系中加入氧化钙，与体系中一些酸性物质进行中和，降低体系酸性，减少基体树脂的分解，从而有效降低了高温注塑过程中对模具的腐蚀性；该方法虽然对降低模垢有一定帮助，但是氧化钙很容易吸湿，导致体系吸水率较高，在加工过程中较难管控。

上述专利对二乙基次膦酸阻燃聚酰胺的模垢有一定的模垢改善，但较难避免在使用过程中水份的控制，导致二乙基次膦酸盐与水的接触，存在品质的不稳定性，容易导致材料的酸性增强，模垢的恶化。

因此，急需开发一种可以同时降低体系酸性和吸水性，减少制备过程中模垢的产生，同时具有优良的阻燃性能和电性能的低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术中次膦酸盐无卤阻燃聚酰胺材料体系酸性较强，易对模具腐蚀以及高温下引发体系分解产生小分子物质，造成模垢的不足，提供一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物。所述低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物具有优异的阻燃性能和电性能，并且生产过程中产生的模垢量少。

本发明的另一目的在于，提供所述低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物的制备方法。

本发明的另一目的在于，提供所述低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物在制备电子、电器或电工产品的零部件中的应用。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物，包括如下按重量份计算的组分：

其中，所述阻燃剂包括次膦酸盐类阻燃剂，且不包括红磷；所述吸附剂包括如下重量份的组分共聚而成的乙烯共聚物：