[发明专利]一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法及其制备方法，热熔胶制备原料按重量份计，包括：饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。其中饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，降低了热熔胶膜的介电常数，减少了高频传输中的介电损耗和信号传输损耗，制备的热熔胶还具有很好的粘结性，热熔胶膜具有优秀的表面质量、耐老化性和阻燃性。

技术领域

本发明属于热熔胶领域，尤其涉及一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法。

背景技术

热熔胶是以热塑性树脂或弹性体为基料，添加增黏剂、增塑剂、阻燃剂及填料，经熔融混合而成的固体状胶黏剂。热熔胶经冷却凝固而产生粘合力，具有热可塑性，热熔胶的化学物理性质不会因此而改变，在印刷、包装、线缆、电子电器等领域应用广泛，特别是在线缆、电子领域，常规的热熔胶介在高频传输中介电损耗大、信号传输损耗大，另外，热熔胶在成膜过程中发生收缩会形成一些缩孔针孔或者表面凹坑等缺陷，影响热熔胶膜的质量，降低了热熔胶膜的使用寿命。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶，其制备原料按重量份计，包括饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。

作为一种优选的技术方案，所述饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，重量比为(8～10):1。

作为一种优选的技术方案，所述结晶型聚酯树脂为结晶型聚酯树脂A和结晶型聚酯树脂B的混合，重量比为(3～5):1。

作为一种优选的技术方案，所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述流平剂包括丙烯酸酯类流平剂、有机硅流平剂、氟系流平剂中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述流平剂为聚醚改性聚二甲基硅氧烷和羟基封端聚二甲基硅氧烷的混合，重量比为(1.2～1.5):1。

作为一种优选的技术方案，所述所述填料为疏水型气相二氧化硅与金红石型钛白粉的混合，重量比为(6～8):1。

本发明的第二方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、按重量配比，将饱和聚酯树脂溶于丁酮和甲苯的混合溶剂，然后加入阻燃剂、填料进行分散；分散均匀后利用研磨机研磨至5μm以下获得A组分；

S2、将固化剂溶于丁酮溶剂，搅拌均匀后获得B组分；

S3、将所述B组分加入到所述A组分中，并加入流平剂，分散30～40分钟，获得所述热熔胶。

本发明的第三方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶膜，其特征在于：所述热熔胶膜从上到下包括绝缘层、底涂层和粘结层；所述绝缘层由绝缘材料制备；所述底涂层由热固性胶粘剂制备；所述粘结层由上面所述的热熔胶制成。

本发明的第四方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶膜的制备方法，包括以下步骤：首先在绝缘层上涂布底涂层；然后在底涂层上涂布所述热熔胶，形成粘结层，制得所述热熔胶膜。

有益效果：

1.结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，重量比为(8～10):1，降低了介电常数，改善了热熔胶成膜过程中形成的缩孔缺陷，提高了强度、韧性及耐冲击性。

2.二苯甲烷二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的混合，重量比为(0.8～1.2):1，将结晶型树脂和非结晶型树脂树脂交联起来，使得热熔胶膜具有持久附着力及更高的强韧性。