[发明专利]一种电瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种电瓷，所述电瓷包括绝缘子主瓷体、密封投放瓷件、流胶填缝球(003)，其特征在于：所述绝缘子主瓷体包括瓷质外筒体(101)和瓷质内通管(102)，所述瓷质外筒体(101)的外壁上设置有多个伞状凸起(103)，所述密封投放瓷件包括底部为开口状的瓷质密封盖(201)，所述瓷质密封盖(201)的内壁上固定连接有与瓷质外筒体(101)相匹配的瓷质连接环(203)，所述瓷质密封盖(201)的中部固定贯穿有与瓷质内通管(102)相匹配的瓷质中通管(202)，所述瓷质连接环(203)和瓷质中通管(202)的内壁上均设置有外螺纹，所述瓷质密封盖(201)的顶端固定连接有两个瓷质投放管(207)，所述流胶填缝球(003)包括外软质壳体(301)，所述外软质壳体(301)的内部通过连接杆(302)固定连接有内软质壳体(303)，所述内软质壳体(303)的内壁上固定连接有密封球形气囊(304)，所述外软质壳体(301)的外壁上开设有多个出胶孔(305)，所述出胶孔(305)的内壁上固定连接有光解密封块(306)，所述密封球形气囊(304)的内部填充有氢气，所述外软质壳体(301)的底端通过吊杆(307)固定连接有配重块(308)，且使所述流胶填缝球(003)的自身重力与受到的空气浮力达到一个平衡。

2.根据权利要求1所述的一种电瓷，其特征在于：所述瓷质内通管(102)的两端均设置为开口状，所述瓷质外筒体(101)的顶端设置为开口状，所述瓷质内通管(102)贯穿瓷质外筒体(101)的底端外壁。

3.根据权利要求1所述的一种电瓷，其特征在于：所述瓷质密封盖(201)的顶端内壁上固定连接有与瓷质外筒体(101)相匹配的外密封垫圈(204)，所述瓷质中通管(202)的内壁上固定连接有与瓷质内通管(102)相匹配的内密封垫圈(205)。

4.根据权利要求3所述的一种电瓷，其特征在于：所述外密封垫圈(204)、内密封垫圈(205)均设置为环形，所述内密封垫圈(205)的上方固定连接有与之相匹配的垫圈压覆环(206)，所述瓷质中通管(202)正面和背面两侧的外壁上均固定连接有装配借力杆(208)。

5.根据权利要求1所述的一种电瓷，其特征在于：两个所述瓷质投放管(207)分别位于瓷质中通管(202)的两侧，且瓷质投放管(207)贯穿瓷质密封盖(201)的顶部外壁，所述瓷质投放管(207)的顶端设置有与之相匹配的管塞。

6.根据权利要求1所述的一种电瓷，其特征在于：所述光解密封块(306)采用碘化银制成，所述外软质壳体(301)和内软质壳体(303)之间填充有晾固型绝缘胶。

7.根据权利要求1所述的一种电瓷制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：

S1、采用适配的模具，通过注塑成型的方式制作绝缘子主瓷体，得到一体化成型的绝缘子主瓷体；

S2、对绝缘子主瓷体进行加工，在瓷质外筒体(101)、瓷质内通管(102)的顶端外壁上加工出分别与瓷质连接环(203)、瓷质中通管(202)相匹配的内螺纹；

S3、将密封投放瓷件移动至绝缘子主瓷体的正上方，通过装配借力杆(208)转动瓷质密封盖(201)，使瓷质连接环(203)、瓷质中通管(202)分别与瓷质外筒体(101)、瓷质内通管(102)螺纹连接，使绝缘子主瓷体和密封投放瓷件间固定连接；

S4、通过瓷质投放管(207)向瓷质外筒体(101)、瓷质内通管(102)之间投放流胶填缝球(003)，投放数量为30～50个；

S5、投放完毕后，将管塞插入瓷质投放管(207)，并在管塞和瓷质投放管(207)的连接处，浇注适量密封胶，对瓷质投放管(207)进行封口，即可完成电瓷的制备。

8.根据权利要求7所述的一种电瓷制备方法，其特征在于：所述S4中投放流胶填缝球(003)时，需对流胶填缝球(003)施加一个下抛的力，且每投放一个流胶填缝球(003)，均需改变一次投放力度方可进行下个流胶填缝球(003)的投放。

9.根据权利要求8所述的一种电瓷制备方法，其特征在于：所述流胶填缝球(003)在投放前，外软质壳体(301)的外部包覆有不透光的隔离膜，投放时先行将隔离膜撕除即可。