[发明专利]电子设备的散热结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202011087025.1 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112218500A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 冯玉林 申请(专利权)人: 西安闻泰电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热 结构
【说明书】:

发明公开了一种电子设备的散热结构及电子设备,电子设备的散热结构包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;前壳和后壳固定连接在一起,且前壳和后壳共同围成一安装腔,电子器件安装在安装腔内,后壳上设置有通风孔,通风孔由安装腔的内表面贯穿至后壳的外表面;后盖连接在后壳的外侧,风扇固定连接在后盖上并置于后壳和后盖之间,风扇正对通风孔设置。本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种电子设备的散热结构及电子设备。

背景技术

如游戏机、手机、平板电脑等电子设备,在使用频率过高时,功耗较大,导致整机发热量较大,游戏机等游戏设备在进行游戏时,整机发热量大导致机体温度较高的情况尤为突出,在长时间的高温环境下工作,导致设备内部的电子器件的寿命较短,从而限制了整机的使用寿命。

发明内容

本发明的目的一是提供一种电子设备的散热结构,以将电子设备内部热量快速的散发至外界环境,提升电子设备的使用寿命。

本发明的目的二是提供一种电子设备。

为实现上述目的一,本发明采用如下技术方案:

电子设备的散热结构,包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;

所述前壳和所述后壳固定连接在一起,且所述前壳和所述后壳共同围成一安装腔,所述电子器件安装在所述安装腔内,所述后壳上设置有通风孔,所述通风孔由所述安装腔的内表面贯穿至所述后壳的外表面;

所述后盖连接在所述后壳的外侧,所述风扇固定连接在所述后盖上并置于所述后壳和所述后盖之间,所述风扇正对所述通风孔设置。

优选的,所述后盖的外表面设置有一收容所述后盖的收纳槽。

优选的,所述收纳槽的底面向着所述安装腔的内部凹陷形成一用于收容所述风扇的凹位,所述通风孔开设在所述凹位的底面。

优选的,所述后盖固定连接在所述后壳的外侧。

优选的,所述后盖可转动的连接在所述后壳的外侧。

优选的,所述后盖的顶部两端分别通过一转轴组件连接在所述后壳上,两所述转轴组件的中心轴线重合。

优选的,所述转轴组件包括固定连接在所述后壳上的轴座、穿接在所述轴座上且与轴座枢转配合的轴头,轴头固定连接在所述后盖上。

优选的,所述后盖的顶部朝向所述后壳的一侧面突出的设置有凸块,所述凸块上开设有一供所述轴头穿入的安装孔,所述凸块和所述轴头通过横穿其二者的螺钉固定连接在一起;所述后壳的外表面设置有一供所述凸块嵌入的凹槽,所述凹槽的底面设置有正对所述螺钉的避让孔。

优选的,所述后壳的表面突出的设置有连接器,所述后盖上设置有供所述连接器穿入的通槽。

为实现上述目的二,本发明采用如下技术方案:

电子设备,包括上述的电子设备的散热结构。

本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

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