[发明专利]一种测试设备的温控装置及温控方法

说明书

本发明提供了一种测试设备的温控装置及温控方法，包括测试头模块、控制模块及制冷模块，制冷模块包括制冷管路、有效制冷管路及无效制冷管路；有效制冷管路及无效制冷管路均与制冷管路连接，有效制冷管路与无效制冷管路并联在一起，有效制冷管路及无效制冷管路上均设有能够连接控制模块的电磁阀；测试头模块通过制冷介质管道与有效制冷管路连接，有效制冷管路及无效制冷管路上的电磁阀均与控制模块连接。本发明所述的一种测试设备的温控装置及温控方法，解决了现有技术中的高低温测试设备采用加热来平衡制冷量，调节加热片功率来实现控温，造成热功率浪费及能耗高，并且加热片长期大功率运行严重影响其寿命的技术问题。

技术领域

本发明属于测试封装检测设备领域，尤其是涉及一种测试设备的温控装置及温控方法。

背景技术

半导体研发和生产的前沿技术集中在美国的几个龙头企业，近年来国内电子产品用半导体芯片受到外国垄断企业的制约，核心芯片产品限制对我国出口。这对我国的半导体芯片行业是一个极大的挑战，但同时也是机遇。国内芯片厂家面临巨大的市场需求，同时也面临着提高芯片研发制造工艺的提升与突破。各大芯片厂家也竞相努力，提升芯片的开发与生产的技术水平，扩充研发人员力量与资金设备的投入。高性能芯片的研发与生产需要各项技术与设备的支撑，有很多的新增的技术要求需要我们设备厂家去研发，这对设备厂家特提出了更高的挑战。芯片的温度测试范围也从原有的常高温扩宽到低温、高温。对于常高温的检测设备，只需要控制加热片的输出功率即可控制温度，而对于同时有低温和高温的测试设备来讲，控温就会复杂很多。针对高低温的测试设备的控温方式是一个值得研究的问题。现有技术中的高低温测试设备高温采用加热片进行加热，低温采用低温制冷介质进行冷却，现有技术低温制冷介质持续制冷，采用加热来平衡制冷量，调节加热片功率来实现控温，此方法加热功率属于浪费，能耗高，且加热片长期大功率运行严重影响其寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种测试设备的温控装置及温控方法，解决了现有技术中的高低温测试设备采用加热来平衡制冷量，调节加热片功率来实现控温，造成热功率浪费及能耗高，并且加热片长期大功率运行严重影响其寿命的技术问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种制冷模块，包括制冷管路、有效制冷管路及无效制冷管路；

所述有效制冷管路及无效制冷管路均与所述制冷管路连接，所述有效制冷管路与无效制冷管路并联在一起，所述有效制冷管路及无效制冷管路上均设有能够连接控制模块的电磁阀；

当所述有效制冷管路上的电磁阀开启时，所述无效制冷管路上的电磁阀关闭，当所述无效制冷管路上的电磁阀开启时，所述有效制冷管路上的电磁阀关闭。

进一步的，所述无效制冷管路包括旁通毛细管及旁通电磁阀，所述旁通电磁阀一端与所述旁通毛细管连通，所述旁通电磁阀另一端与所述制冷管路连接，所述旁通毛细管远离所述旁通电磁阀的端部与所述制冷管路连接。

进一步的，所述有效制冷管路包括制冷毛细管及制冷电磁阀，所述制冷电磁阀一端与所述制冷毛细管连通，所述制冷电磁阀另一端与所述制冷管路连接，所述制冷毛细管远离所述制冷电磁阀的端部与所述制冷管路连接。

进一步的，所述制冷管路包括高温级压缩机、冷凝器、膨胀阀、冷凝蒸发器、低温级压缩机及油分离器；

所述高温级压缩机出口连接所述冷凝器的入口，所述冷凝器的出口连接所述膨胀阀的入口，所述膨胀阀的出口连接所述冷凝蒸发器的高温级入口，所述冷凝蒸发器的高温级出口连接高温级压缩机的入口；

低温级压缩机的出口连接油分离器的入口，所述油分离器的出口连接冷凝蒸发器的低温级入口，冷凝蒸发器的低温级出口分成两路，一路与有效制冷管路连接，另一路与无效制冷管路连接，所述无效制冷管路及有效制冷管路远离所述冷凝蒸发器端部均回流到低温压缩机入口。