[发明专利]一种基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置在审
| 申请号： | 202011088000.3 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112161722A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 金华伏安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 悬臂梁 灵敏 温度 探测 装置 | ||
1.一种基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于，包括：振源、悬臂梁、压电材料块、热膨胀材料部；所述悬臂梁固定在所述振源上，所述压电材料块设置在所述悬臂梁顶面上靠近固定端的部位，所述压电材料块与外部电路连接，所述热膨胀材料部设置在所述悬臂梁内。
2.如权利要求1所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述热膨胀材料部设置在所述悬臂梁靠近固定端的部位内。
3.如权利要求2所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述悬臂梁的截面为矩形。
4.如权利要求3所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述热膨胀材料部的截面为矩形。
5.如权利要求4所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述热膨胀材料部的截面非对称地设置在所述悬臂梁的截面内。
6.如权利要求1-5任一项所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述悬臂梁的材料为铝合金、硅、半导体材料、金刚石。
7.如权利要求6所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述压电材料块的材料为压电陶瓷或聚偏氟乙烯。
8.如权利要求7所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述热膨胀材料部截面的长边与所述悬臂梁截面的长边平行。
9.如权利要求8所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述热膨胀材料部为固体，所述热膨胀材料部与所述悬臂梁表面间设有孔洞。
10.如权利要求8所述的基于悬臂梁的高灵敏温度探测装置，其特征在于：所述热膨胀材料部的材料为液体材料。
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