[发明专利]微孔制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种微孔制备方法，其具体包括提供待制孔的基材，且基材具有供印刷的印刷面，在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且第一保护层上留有多个孔位，在印刷面上喷淋腐蚀液，以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材；采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材的合格率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及微孔加工的技术领域，尤其涉及一种微孔制备方法。

背景技术

微孔，指的是直径500纳米至50微米之间的孔。目前多数机械产品中都设有微孔结构。比如油泵、油嘴，水刀、模具，等等，都会用到微孔加工。微孔的孔径越小，其加工难度越大，也难以精准控制微孔之间的距离。

目前，现有技术中，存在多种加工微孔的技术，但是，现有的技术难以控制孔距，从而影响微孔结构的效果。因此，研发一款能够精准控制微孔孔距的制备方法是眼下的当务之急。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微孔制备方法，旨在解决现有技术中无法精准控制微孔孔距的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提供如下技术方案：

一种微孔制备方法，包括：

提供待制孔的基材，且所述基材具有供印刷的印刷面；

在所述印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且所述第一保护层上留有孔位；

在所述印刷面上喷淋腐蚀液，以使所述腐蚀液穿过所述孔位腐蚀所述基材。

采用本发明实施例提供的微孔制备方法加工微孔，通过印刷技术在待制孔的基材上印刷第一保护层，同时留有孔位，再通过腐蚀液在该孔位处腐蚀基材，从而制得所需加工的微孔。通过这种工艺，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材的合格率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明第一实施例提供的微孔制备方法的流程示意图。

图2为本发明第二实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图。

图3为本发明第三实施例提供的微孔制备方法的流程示意图。

图4为本发明第四实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图。

图5为本发明第五实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图。

图6为本发明第三实施例提供的基材、第一保护层以及第二保护层的结构示意图。

图7为本发明第二实施例提供的多个印刷部的结构布置示意图。

附图标记：10-第一保护层，11-孔位，20-基材，30-第二保护层，40-印刷版，41-印刷部，42-空缺。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。