[发明专利]漆包线底漆面漆层道次显微分析方法

说明书

本发明公开了漆包线底漆面漆层道次显微分析方法，它包括以下步骤：（1）、制备漆包线固定模；（2）、在金相研磨机上进行研磨，此时可在显微镜下观察清晰的界面图；（3）、用滴管吸取1滴面漆分层试剂，滴在铜线截面处，并放入烘箱中，处理后用流动水冲洗截面处，用纸巾擦干，在截面完全干燥情况下，在显微镜下观察即可；（4）、采用滴管吸取1滴底漆分层试剂在铜线截面处，放入烘箱中，处理后用流动水冲洗截面处，用纸巾擦干，在截面完全干燥情况下，在显微镜下观察即可。本发明的有益效果是可以分析涂覆过程道次厚薄导致的固化的差异，从而分析漆包线漆的性能差异，以及第一道次与铜材的接触厚度，从而判断附着力低下和丧失原因。

技术领域

本发明涉及漆包线技术领域，尤其涉及漆包线底漆面漆层道次显微分析方法。

背景技术

漆包线是电子线材中最具代表性的产品，漆包线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。涂漆通过多道次重复固化烘烤,形成了一种类似洋葱结构涂层。如中国发明专利CN109859899A公开了一种扁平漆包线制作工艺，其中包括涂漆：清洁的扁铜丝在涂漆机构上进行薄层多道次涂漆；烘焙；又如中国发明专利授权公告号CN102592752B公开的一种单涂层漆包线的生产方法，；(3)涂漆：选用220级聚酰胺酰亚胺漆包线漆，进行涂漆，涂漆道次为10-24道，每道涂覆得绝缘漆层厚度在0.003-0.004MM之间。涂层之间在不进行处理时，其截面为一整体。而目前没有专门的办法来分析涂覆过程道次厚薄导致的固化的差异，也无法分析第一道次与铜材的接触厚度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的漆包线涂漆需要进行多道次的涂漆，无法分析各个道次的厚薄，进而导致无法分析不同漆包线漆之间的性能差异，也无法分析漆包线漆附着力低下和丧失的原因，为此提供一种漆包线底漆面漆层道次显微分析方法。

本发明的技术方案是：漆包线底漆面漆层道次显微分析方法，它包括以下步骤：（1）、制备漆包线固定模；（2）、在金相研磨机上进行研磨，此时可在显微镜下观察清晰的界面图；（3）、用滴管吸取1滴面漆分层试剂，滴在铜线截面处，并放入烘箱中，处理后用流动水冲洗截面处，用纸巾擦干，在截面完全干燥情况下，在显微镜下观察即可；（4）、采用滴管吸取1滴底漆分层试剂在铜线截面处，放入烘箱中，处理后用流动水冲洗截面处，用纸巾擦干，在截面完全干燥情况下，在显微镜下观察即可。

上述方案中所述步骤（3）的面漆分层试剂是强极性有机溶剂。

上述方案中所述强极性有机溶剂是N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺中的一种或几种。

上述方案中所述强极性有机溶剂的质量比浓度为0.5%-99.5%。

上述方案中所述步骤（3）的烘箱温度90℃-100℃，处理时间为10min-15min。

上述方案中所述步骤（4）的底漆分层试剂是强碱水溶液。

上述方案中所述强碱水溶液是氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化钡的一种或几种。

上述方案中所述强碱水溶液的质量比浓度为0.5%-60%。

上述方案中所述步骤（4）的烘箱温度90℃-100℃，处理时间为5min-10min。