[发明专利]多层涂膜及其制造方法

权利要求书

1.一种多层涂膜，是设置在基材上的多层涂膜，其中，具备：

一层或多层的单元层，其使可见光透过；

多个连接部，其在厚度方向上连接前述单元层与前述基材、及前述多层的单元层彼此之中的至少任一组；以及，

空气层，其配置于前述单元层与前述基材、及前述多层的单元层彼此之中的至少任一组之间；

并且，前述单元层上形成有连通相邻的前述空气层的多个连通孔，

以厚度方向的剖面来看，前述连接部和前述连通孔之中的至少任一者是至少一部分具有弧形的形状。

2.一种多层涂膜，是设置在基材上的多层涂膜，其中，具备：

一层或多层的单元层，其使可见光透过；

保护层，其配置于前述单元层的最上层侧；

多个连接部，其在厚度方向上连接前述单元层与前述保护层、前述单元层与前述基材、及前述多层的单元层彼此之中的至少任一组；以及，

空气层，其配置于前述单元层与前述保护层、前述单元层与前述基材、及前述多层的单元层彼此之中的至少任一组之间；

并且，前述单元层上形成有连通相邻的前述空气层的多个连通孔，

以厚度方向的剖面来看，前述连接部和前述连通孔之中的至少任一者是至少一部分具有弧形的形状。

3.根据权利要求1或2所述的多层涂膜，其中，进一步具备一对电极层，所述电极层配置于前述多层涂膜的最下层侧和最上层侧。

4.根据权利要求3所述的多层涂膜，其中，进一步具备光吸收层，所述光吸收层配置于前述基材与前述电极层之间。

5.根据权利要求3或4所述的多层涂膜，其中，进一步具备光扩散层，所述光扩散层配置于前述电极层的表面侧，所述电极层配置于前述最上层侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层涂膜，其中，在面方向上相邻的前述多个连接部彼此的间隔为7μm以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层涂膜，其中，前述单元层是由SiO₂、ZrO₂、Al₂O₃或树脂构成。

8.一种多层涂膜的制造方法，是制造权利要求1至7中任一项所述的多层涂膜的方法，其中，具备：

第1基质层形成工序，在基板或第2基质层上形成第1基质层；

第2基质层形成工序，在前述第1基质层上形成第2基质层；

粉体散布工序，将粉体散布在前述基板、前述第1基质层及前述第2基质层之中的至少任一者上；

粉体去除工序，将在前述粉体散布工序中散布且被前述第1基质层或前述第2基质层覆盖的粉体去除；以及，

第1基质层去除工序，利用将前述第1基质层去除，来在前述第2基质层之间形成空隙。

9.根据权利要求8所述的多层涂膜的制造方法，其中，进一步具备：第3基质层形成工序，在前述空隙形成第3基质层；及，第2基质层去除工序，去除前述第2基质层。

10.根据权利要求8或9所述的多层涂膜的制造方法，其中，前述粉体去除工序是使去除手段压接前述粉体来去除前述粉体。