[发明专利]半导体清洗设备及清洗介质温度控制方法

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括工艺槽、加热组件、制冷组件、测温件、控制器，其中，

所述工艺槽用于承载清洗介质；

所述加热组件用于对所述清洗介质进行加热；

所述制冷组件用于对所述清洗介质进行降温；

所述测温件用于测量所述清洗介质的实际温度；

所述控制器用于在所述实际温度大于等于预设的制冷开启温度时，开启所述制冷组件；在所述实际温度小于预设的制冷关闭温度时，关闭所述制冷组件，并开启所述加热组件；在所述清洗介质的实际温度大于等于预设的目标工艺温度时，关闭所述加热组件；

其中，所述制冷开启温度大于所述目标工艺温度，所述目标工艺温度大于所述制冷关闭温度。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述控制器还用于在所述实际温度大于等于所述制冷关闭温度且小于所述制冷开启温度时，保持所述制冷组件的当前工作状态；在所述实际温度大于等于所述制冷关闭温度且小于所述目标工艺温度时，保持所述加热组件的当前工作状态。

3.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述控制器还用于在开启所述加热组件后，通过所述测温件循环地获取所述目标工艺温度与所述实际温度之间的温度差值，并根据所述温度差值调整所述加热组件的功率，以减小所述温度差值。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述控制器用于根据如下计算式得到所述加热组件的功率调整值，并根据所述功率调整值调整所述加热组件的功率：

P＝k_p×error+k_i×Σerror+k_d×Δerror

其中，P为所述加热组件的功率调整值，k_p为调节比例系数，k_i为积分系数，k_d为微分系数，error为当前循环周期的所述温度差值，Δerror为前一循环周期的所述温度差值，∑error为多个循环周期中所述温度差值的累积值。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述工艺槽上设置有循环通路，所述循环通路的入口端和出口端均与所述工艺槽连通；所述循环通路上设置有所述循环泵，用于使所述工艺槽中的清洗介质由所述入口端流入所述循环通路中并由所述出口端流回所述工艺槽；所述加热组件设置在所述循环通路上。

6.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述加热组件包括加热器和固态继电器，所述固态继电器用于控制所述加热器的加热功率，所述控制器通过向所述固态继电器输出控制信号来控制所述加热器的加热功率。

7.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述制冷组件包括换热器和冷却液管，所述换热器设置在所述循环通路上，所述冷却液管设置在所述换热器中，所述冷却液管上设置有冷却液阀，在所述冷却液阀打开时，所述冷却液管中通入冷却液，所述冷却液在所述换热器中吸收所述清洗介质的热量；

所述控制器还用于向所述冷却液阀发送制冷开启指令，使所述冷却液阀打开；向所述冷却液阀发送制冷关闭指令，使所述冷却液阀关闭。

8.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述制冷组件包括冷却盘和冷却液管，所述冷却盘设置在所述工艺槽中，所述冷却液管设置在所述冷却盘中，所述冷却液管上设置有冷却液阀，在所述冷却液阀打开时，所述冷却液管中通入冷却液，所述冷却盘在所述工艺槽中吸收所述清洗介质的热量；

所述控制器还用于向所述冷却液阀发送制冷开启指令，使所述冷却液阀打开；向所述冷却液阀发送制冷关闭指令，使所述冷却液阀关闭。