[发明专利]一种瓶盖和配料的组装贴膜装置在审

专利信息
申请号: 202011089514.0 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112046836A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王桂棠;吴黎明;陈永彬;陈建强 申请(专利权)人: 佛山沧科智能科技有限公司
主分类号: B65B35/18 分类号: B65B35/18;B65B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528225 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓶盖 配料 组装 装置
【权利要求书】:

1.一种瓶盖和配料的组装贴膜装置,其特征在于,包括:变距储料模块、瓶盖上料模块、瓶盖输送模块、配勺送料模块、配勺装配模块、贴膜模块;

所述变距储料模块包括瓶盖储料模组、变距控制机构;

所述瓶盖上料模块包括上料夹手和上料位移机构,所述上料变位机构包括X轴和Y轴位移轴,所述上料夹手设有真空吸盘模组,真空吸盘位置与所述瓶盖储料模组的间距和排列位置对应;

所述瓶盖输送模块包括输送链板线,所述输送链板线上嵌有与瓶盖形状匹配且按连续顺序排列的瓶盖套模;所述输链板线连接瓶盖上料模块、配勺送料模块、配勺装配模块、贴膜模块,将瓶盖从瓶盖上料模块运输到贴膜模块并下料;

所述配勺送料模块设有离心式送料盘,储存在送料盘底部的配勺通过料盘槽由底部爬坡往顶部输送;所述配勺送料模块和配勺装配模块之间设有连接通道,配勺从配勺送料模块传送到配勺装配模块;

所述配勺装配模块包括配勺送料槽、下料装配机构;

所述贴膜模块与配勺装配模块连接,安装在配勺装配模块后部的输送链板线上方。

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