[发明专利]半径立铣刀在审
申请号: | 202011089806.4 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112676627A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 清水和也;古盐纯一;大崎英树 | 申请(专利权)人: | 佑能工具株式会社 |
主分类号: | B23C5/10 | 分类号: | B23C5/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半径 铣刀 | ||
1.一种半径立铣刀,其具有:底刃;在该底刃的外周侧连续设置而形成的拐角R刃;以及与该拐角R刃连续设置而形成的外周刃,其特征在于,
沿着所述拐角R刃连续设置有与该拐角R刃切削出的切削面滑动接触的拐角R滑动接触面。
2.根据权利要求1所述的半径立铣刀,其特征在于,
沿着所述底刃连续设置有与该底刃切削出的切削面滑动接触的底部滑动接触面。
3.根据权利要求2所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述底部滑动接触面在底刃垂直方向上的面宽被设定为不到0.02mm。
4.根据权利要求2所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述底部滑动接触面与所述拐角R滑动接触面连续设置,所述底部滑动接触面的面宽随着从拐角R刃侧朝向工具中心侧而变窄。
5.根据权利要求3所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述底部滑动接触面与所述拐角R滑动接触面连续设置,所述底部滑动接触面的面宽随着从拐角R刃侧朝向工具中心侧而变窄。
6.根据权利要求2所述的半径立铣刀,其特征在于,
沿着所述外周刃连续设置有与该外周刃切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面。
7.根据权利要求3所述的半径立铣刀,其特征在于,
沿着所述外周刃连续设置有与该外周刃切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面。
8.根据权利要求4所述的半径立铣刀,其特征在于,
沿着所述外周刃连续设置有与该外周刃切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面。
9.根据权利要求5所述的半径立铣刀,其特征在于,
沿着所述外周刃连续设置有与该外周刃切削出的切削面滑动接触的外周滑动接触面。
10.根据权利要求6至9中的任意一项所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述外周滑动接触面的面宽被设定得比所述底部滑动接触面的面宽更宽。
11.根据权利要求6至9中的任意一项所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述外周滑动接触面在外周刃垂直方向上的面宽被设定为0.02mm以上且工具外径的25%以下。
12.根据权利要求10所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述外周滑动接触面在外周刃垂直方向上的面宽被设定为0.02mm以上且工具外径的25%以下。
13.根据权利要求2至9中的任意一项所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述底刃具有端刃隙角为α的第一端刃隙角区域部和端刃隙角为β的第二端刃隙角区域部,其中,α<β,所述底部滑动接触面被设置于所述第一端刃隙角区域部。
14.根据权利要求1至9中的任意一项所述的半径立铣刀,其特征在于,
所述拐角R滑动接触面在拐角R刃垂直方向上的面宽随着从外周侧朝向工具中心侧而变窄。
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