[发明专利]一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备

权利要求书

1.一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，包括机体（1）、吸附固定机构（11）、切割机构（18）和打磨机构（19），其特征在于：所述机体（1）的上方固定有工作台（2），且工作台（2）的上方固定有切割座（3），所述切割座（3）的上方后侧安装有后板（4），且切割座（3）的上方两侧固定有防护罩（5），所述防护罩（5）之间的上方设置有安装架（6），且安装架（6）的两端固定有侧滑块（7），所述防护罩（5）的上方内侧设置有侧滑槽（8），所述安装架（6）的下方安装有电动推杆（9），且电动推杆（9）的下侧固定有定位机构（10），所述吸附固定机构（11）设置于切割座（3）的上方，且吸附固定机构（11）的上侧设置有芯片主体（12），所述后板（4）的上方固定有顶板（13），所述顶板（13）的中部下方安装有电机安装座（14），且电机安装座（14）的内侧下方安装有直线电机（15），所述直线电机（15）的下方固定有连接块（16），且连接块（16）的两侧固定有固定连板（17），所述切割机构（18）安装于连接块（16）的下方，所述打磨机构（19）安装于固定连板（17）的下方外侧。

2.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述定位机构（10）包括有定位框（1001）、微型伸缩杆（1002）、定位板（1003）、橡胶垫（1004）、弹簧（1005）、上侧板（1006）和防滑层（1007），所述定位框（1001）的两侧壁内侧安装有微型伸缩杆（1002），且微型伸缩杆（1002）的顶端固定有定位板（1003），所述定位板（1003）的内侧面胶接有橡胶垫（1004），所述定位框（1001）的中部下方固定有弹簧（1005），且弹簧（1005）的下方安装有上侧板（1006），所述上侧板（1006）的下侧面胶接有防滑层（1007）。

3.根据权利要求2所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述定位板（1003）之间关于定位框（1001）的竖直中心线相对称，且定位板（1003）通过微型伸缩杆（1002）与定位框（1001）之间构成可伸缩结构，并且定位框（1001）与上侧板（1006）之间等距离设置有弹簧（1005）。

4.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述吸附固定机构（11）包括有外框架（1101）、微型气泵（1102）、吸气管（1103）、连接管（1104）和吸附槽（1105），所述外框架（1101）的两侧安装有微型气泵（1102），且微型气泵（1102）靠近外框架（1101）的内侧连接有吸气管（1103），所述吸气管（1103）的上方固定有连接管（1104），且连接管（1104）的上侧设置有吸附槽（1105）。

5.根据权利要求4所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述吸附槽（1105）等距离设置于外框架（1101）的上侧，且吸附槽（1105）通过连接管（1104）和吸气管（1103）与微型气泵（1102）的内部相连通。

6.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述切割机构（18）包括有电动伸缩杆（1801）、升降板（1802）、激光切割头（1803）、喷嘴（1804）、定位环（1805）、定位杆（1806）、第一滑块（1807）和第一滑槽（1808），所述电动伸缩杆（1801）的下方固定有升降板（1802），所述升降板（1802）的下侧安装有激光切割头（1803），且激光切割头（1803）的底部固定有喷嘴（1804），所述激光切割头（1803）的外侧安装有定位环（1805），且定位环（1805）的两端连接有定位杆（1806），所述定位杆（1806）的末端固定有第一滑块（1807），所述固定连板（17）的内壁内侧设置有第一滑槽（1808）。