[发明专利]一种微流道入口盖板及其制备和使用方法有效
申请号: | 202011090925.1 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112169851B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 王鑫;杨海博;王启东 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;G01N33/00 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 程虹 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流道 入口 盖板 及其 制备 使用方法 | ||
1.一种微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,用该方法制备的微流道入口盖板包括盖板单元和连接管;盖板单元上设置有阶梯孔,阶梯孔由顶部大孔和底部小孔构成,顶部大孔和底部小孔为同轴设置;连接管外径小于顶部大孔内径,连接管内径大于底部小孔内径;连接管设置在盖板单元顶部大孔中,连接管底部与底部小孔上表面接触并固定;
制备方法包括以下步骤:
步骤1.光刻:在晶圆表面旋涂光刻胶,进行光刻,定义顶部大孔开孔图形和位置;
步骤2.顶部刻蚀:刻蚀出顶部大孔,将顶部的光刻胶去除;
步骤3.临时键合:使用临时键合胶将玻璃载片与晶圆顶部进行临时键合,然后将其倒置;
步骤4.二次光刻:在倒置后的晶圆表面旋涂光刻胶,进行光刻,定义底部小孔开孔图形和位置;
步骤5.底部刻蚀:将刻蚀深度控制在刚好刻穿底部;
步骤6.去胶:去除晶圆顶部临时键合胶和底部光刻胶;
步骤7.划片:使用划片机,切割出每一个盖板单元;
步骤8.将连接管固定在顶部大孔内,制得微流道入口盖板。
2.根据权利要求1所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,采用BOSCH工艺进行等离子体刻蚀,刻蚀出顶部大孔。
3.根据权利要求1所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤8中,在显微镜下,将连接管插入到顶部大孔中,然后在连接管四周沿顶部大孔的边缘处填充粘合胶,最后将其置入紫外光环境下进行固化。
4.根据权利要求3所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,固化时间为10-60s。
5.根据权利要求1所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,所述盖板单元为硅盖板,通过刻蚀硅晶圆获得;所述连接管为不锈钢管。
6.根据权利要求1所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,所述顶部大孔的深度为400~600um,内径为500~1000um。
7.根据权利要求1、5或6任一所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,所述底部小孔的深度为100~300um,内径为100~300um。
8.根据权利要求1、5或6任一所述的微流道入口盖板的制备方法,其特征在于,所述连接管高度大于顶部大孔深度。
9.一种微流道入口盖板的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1.将权利要求5-8任一项所述的微流道入口盖板与微流控芯片入口进行对准放置;
步骤2.在微流道入口盖板底部四周填充粘合胶使所述微流道入口盖板固定在微流控芯片入口处;
步骤3.将软管套在连接管上,用于向微流控芯片中输送液体。
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