[发明专利]一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺

权利要求书

1.一种添加剂，其特征在于：该添加剂由下列原料制备而成：光亮剂SPS、HEC水溶液、胶原蛋白、HCL盐酸、糖精钠，所述添加剂中SPS的浓度为3-15g/L，HEC的浓度为6-12g/L,胶原蛋白的浓度为8-12g/L，HCL的浓度为3-7g/L，糖精钠的浓度为4-6g/L。

2.一种使用如根据权利要求1所述的添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤A：制作溶液：将原材料铜杆或铜丝加入融铜罐中，在硫酸溶液中经过空压溶解生成硫酸铜电解液，调节硫酸铜电解液中的铜离子含量、硫酸浓度、氯离子含量及温度指标达到规定范围；

步骤B：一次过滤：将步骤A中的硫酸铜电解液加入到硅藻士过滤器中进行粗过滤；

步骤C：中和：将步骤B中过滤过后的硫酸铜电解液加入到净液罐中加热，在净液灌中按比例添加权利要求1所述的添加剂进行搅拌；

步骤D：二次过滤：将步骤C中融入过后的硫酸铜电解液加入到精滤器内进行精过滤；

步骤E：电解制箔：将步骤D中的过滤过后的硫酸铜电解液，送至电解槽内进行电解制箔，；

步骤F：防氧化处理：将步骤E中所得的电解铜箔通过防氧化液槽处理过后制得成品电解铜箔试样。

3.根据权利要求2所述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤B中的粗过滤为过滤直径＞5μm杂质。

4.根据权利要求2所述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤C中净液罐加入添加剂的时间温度为60±2°C。

5.根据权利要求2所述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤C中添加剂进入净液灌比例为7:2，其中光亮剂SPS、HEC水溶液、胶原蛋白、HCL盐酸、糖精钠各个之间的配比为9:2:4:3:7。

6.根据权利要求2述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤D中的精过滤为过滤直径≥2μm杂质。

7.根据权利要求2述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤A中节硫酸铜电解液中的铜离子含量为120-150g/L，酸为110-140g/L，氯离子的含量为40-60ppm。

8.根据权利要求2所述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤C中搅拌的转速为30-70r/min，温度30-75℃。

9.根据权利要求2所述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤E中电解的电流密度为20-50A/dm²，阴极辊转速为7-10m/min。

10.根据权利要求2任一项所述的使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，其特征在于：所述步骤F中可得到高抗拉电解铜箔，所述高抗拉电解铜箔的厚度≤6μm，常温抗拉强度≥500MPa，高温抗拉强度≥550MPa，延伸率10-15%，粗糙度Rz≤1.0μm，光亮度200-300单位光泽，翘曲≤3㎜。