[发明专利]布线电路板在审
| 申请号： | 202011091572.7 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112689387A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 松村恭平 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 龚伟;李鹤松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线电路板，其中安装了串联连接的多个层积陶瓷电容器，该多个层积陶瓷电容器包括安装在第一安装方向上的第一层积陶瓷电容器和安装在第二安装方向上的第二层积陶瓷电容器，所述第一安装方向与所述第二安装方向之间形成45±5度的夹角。
2.根据权利要求1所述的布线电路板，其中，所述多个层积陶瓷电容器串联连接于不同直流电位之间。
3.根据权利要求2所述的布线电路板，其中，所述不同直流电位之中的一方是连接半导体集成电路的电源电位，所述不同直流电位的另一方是连接所述半导体集成电路的接地电位。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的布线电路板，其中，所述布线电路板的底板是树脂底板。
5.根据权利要求4所述的布线电路板，其中，所述树脂底板是纸酚醛底板。
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