[发明专利]拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元在审
申请号: | 202011091618.5 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN114361039A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 陈来成;华聪聪;刘卫梦;徐剑峰 | 申请(专利权)人: | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/768;H01L21/84;H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 李萌 |
地址: | 314006 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 显示 面板 制备 方法 单元 | ||
一种拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元,拼接显示面板的制备方法,包括如下步骤:提供支撑板及多个面板单元,在每一所述面板单元上均形成有驱动线路;将多个所述面板单元在所述支撑板上对位拼接;在两个所述面板单元上对应的驱动线路之间制作连接线,通过连接线的设置,使得单个面板单元上的驱动线路在整个显示面板上形成完整的驱动线路;在多个所述面板单元的上表面设置盖板。该拼接显示面板的制备方法能够显著减少两个拼接屏之间缝隙的宽度,且通过一次拼接工艺就可以完成显示面板的拼接,制作方法简便,可靠率较高。
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域,尤其是一种拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元。
背景技术
由于技术及成本上的原因,目前单个的高分辨率显示屏的尺寸都不会太大,然而,在日常生活中,却会有大尺寸显示屏的需求,在现有技术中,通常是在制作过程中将多个显示屏进行拼接,以形成超大尺寸的拼接屏,以满足大显示屏需求。
然而,在现有技术中,一般是通过简单的物理拼接,然后再通过额外的控制系统对所有显示屏进行控制。此时,显示屏与显示屏之间的拼接处间隙较宽,视觉体验较差。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元,该拼接显示面板的制备方法能够显著减少两个拼接屏之间缝隙的宽度,且通过一次拼接工艺就可以完成显示面板的拼接,制作方法简便,可靠率较高。
本发明提供了一种拼接显示面板的制备方法,包括如下步骤:
提供支撑板及多个面板单元,在每一所述面板单元上均形成有驱动线路;
将多个所述面板单元在所述支撑板上对位拼接;
在两个所述面板单元上对应的驱动线路之间制作连接线;
在多个所述面板单元的上表面设置盖板。
进一步地,在将多个所述面板单元在所述支撑板上进行对位拼接时,该方法还包括,在两个相邻的所述面板单元的端面之间设置粘合层。
进一步地,在进行连接线的制作时,该方法还包括:
在所述面板单元上制作光刻胶层;
去除两个所述面板单元上对应的驱动线路之间的光刻胶层,以形成光刻胶去除区域;
在所述光刻胶去除区域内形成连接线;
去除光刻胶层。
进一步地,在形成连接线后,该方法还包括,在所述连接线上形成保护层。
进一步地,该方法还包括,在所述显示面板的边缘设置电路板,所述电路板上形成有对所述驱动线路进行驱动的驱动器,所述电路板与位于所述显示面板边缘的面板单元上的驱动线路电性相连。
本发明还提供了一种拼接显示面板,包括多个相互拼接的面板单元,每一所述面板单元上均设置有驱动线路,相邻的两个所述面板单元上的相对应的驱动线路之间通过连接线相连。
进一步地,所述面板单元包括基板,所述驱动线路设置于所述基板上,在所述基板上还形成有与所述驱动线路电性相连的发光单元,在所述发光单元、所述驱动线路及所述连接线远离所述基板的一侧覆盖有保护层。
进一步地,在两个相邻的所述面板单元的端面之间设置有粘合层。
进一步地,在所述显示面板的边缘设置有电路板,在所述电路板上形成有对所述驱动线路进行驱动的驱动器,所述电路板与位于所述显示面板边缘的所述面板单元上的所述驱动线路电性相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江清华柔性电子技术研究院,未经浙江清华柔性电子技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011091618.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造