[发明专利]一种薄膜热电材料性能参数测试装置、方法及系统在审
申请号: | 202011091786.4 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN114354678A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 狄重安;金文龙;赵文瑞;邹业;张凤娇;孟青;代小娟;朱道本 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N27/04 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 姚东华 |
地址: | 100190 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 热电 材料 性能参数 测试 装置 方法 系统 | ||
1.一种薄膜热电材料性能参数测试装置,其特征在于,包括:自下而上设置的基础温度控制单元和温度差控制单元;
所述基础温度控制单元用于控制待测样品所处的基础温度;
所述温度差控制单元用于控制所述待测样品两端的温度差;
所述温度差控制单元包括待测样品承载部,所述待测样品承载部用于承载所述待测样品。
2.根据权利要求1所述装置,其特征在于,
所述装置还包括:缓冲层;
所述缓冲层设置在所述温度差控制单元和所述基础温度控制单元之间。
3.根据权利要求1所述装置,其特征在于,
所述基础温度控制单元包括:电加热块和液氮管路;
所述电加热块用于加热所述待测样品;
所述液氮管路用于提供室温至液氮温度区间的基础测试温度或快速冷却加热后的待测样品;
所述液氮管路设置于所述电加热块下方。
4.根据权利要求3所述装置,其特征在于,
所述电加热块上设置有检测孔,所述检测孔用于安装电加热源和测温元件。
5.根据权利要求1-4所述装置,其特征在于,
所述温度差控制单元还包括:加热部;
所述加热部用于控制所述待测样品两端的温度差待测样品。
6.根据权利要求5所述装置,其特征在于,
所述加热部包括:第一加热块和第二加热块;
第一加热块和第二加热块之间具有间隙,待测样品一端置于所述第一加热块上方,另一端置于所述第二加热块上方。
7.根据权利要求6所述装置,其特征在于,
所述待测样品承载部,包括:平行设置的第一样品槽和第二样品槽;
所述第一样品槽两端分别设置在所述第一加热块和所述第二加热块上;所述第二样品槽两端分别设置在所述第一加热块和所述第二加热块上;
所述第一样品槽用于承载待测样品和基底,所述第二样品槽用于承载空白基底。
8.根据权利要求2所述装置,其特征在于,所述缓冲层靠近温度差控制单元的一侧设有分隔槽,待测样品的两端位于分隔槽的两侧。
9.一种薄膜热电材料性能参数测试方法,基于权利要求1-8所述的装置,其特征在于,包括:
将盛放待测样品的基底放置在第一样品槽中,将空白基底设置在第二样品槽中;
利用基础温度控制单元将所述第一样品槽和所述第二样品槽的温度提升至设定温度;
在所述设定温度下,采集所述第一样品槽对应的电阻测试数据和所述第二样品槽对应的第一校准数据;
根据所述设定温度,利用温度差控制单元调整所述第一样品槽和所述第二样品槽的温度差至设定温度差;
获取所述设定温度差下所述第一样品槽对应的塞贝克电压和所述第二样品槽对应的第二校准数据。
10.一种薄膜热电材料性能参数测试系统,其特征在于,包括:计算机设备、控制单元和权利要求1-8中任一项所述的热电材料性能参数测试装置。
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