[发明专利]基于双毛细管封装光纤温度压力传感器

权利要求书

1.一种基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：第一毛细玻璃管(1)内用高温胶密封封装有单模光纤(2)，单模光纤(2)的纤芯上刻写有第一热再生光栅(5)，单模光纤(2)两端伸出第一毛细玻璃管(1)外，其中一端熔接有光子晶体光纤(4)，光子晶体光纤(4)上套设有第二毛细玻璃管(3)，位于第二毛细玻璃管(3)内光子晶体光纤(4)纤芯上刻写有第二热再生光栅(6)，第一毛细玻璃管(1)靠近光子晶体光纤(4)的一端套嵌在第二毛细玻璃管(3)内，第一毛细玻璃管(1)与第二毛细玻璃管(3)之间用高温胶密封固定。

2.根据权利要求1所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的第一热再生光栅(5)与第二热再生光栅(6)的栅区长度相等，两栅区之间距离为2～3cm，所述第一热再生光栅(5)的中心波长＞第二热再生光栅(6)的中心波长。

3.根据权利要求2所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的第一热再生光栅(5)的栅区长度为5～15mm、中心波长为1533～1573nm，所述的第一热再生光栅(5)的中心波长与第二热再生光栅(6)的中心波长差为3～10nm。

4.根据权利要求1所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的第一毛细玻璃管(1)外径与第二毛细玻璃管(3)内径之差为40～60μm。

5.根据权利要求1或4所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的第一毛细玻璃管(1)长度为1～3cm、内径为150～200μm、外径为258～300μm，所述的第二毛细玻璃管(3)长度为2～4cm、内径为318～368μm、外径为449～499μm。

6.根据权利要求1或4所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的第一毛细玻璃管(1)和第二毛细玻璃管(3)均为石英毛细玻璃管或硼硅玻璃毛细管。

7.根据权利要求6所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的第一毛细玻璃管(1)和第二毛细玻璃管(3)还可以是蓝宝石晶体毛细管。

8.根据权利要求1所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的光子晶体光纤(4)为柚子型光子晶体光纤，所述的柚子型光子晶体光纤的包层直径为125μm，纤芯为不规则六边形，纤芯周围环绕有6个均匀分布的气孔(a)，相邻两气孔的孔心距为7.7μm，所述的气孔横向孔径为19.7μm、纵向孔径为15μm。

9.根据权利要求1所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的单模光纤(2)为石英光纤。

10.根据权利要求1所述的基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，其特征在于：所述的单模光纤(2)还可以是蓝宝石光纤或光子晶体光纤。