[发明专利]一种芯片、天线模组以及终端

说明书

本申请公开了一种芯片、天线模组以及终端，属于芯片技术领域。所述芯片包括：信号电路，晶体管单元以及反相器单元；所述晶体管单元的栅极电性连接于所述信号电路中；所述反相器单元的输入端与所述晶体管单元的栅极电性连接，所述反相器单元用于泄放所述信号电路中的静电电荷。在本申请的芯片中，通过将反相器单元的输入端与晶体管单元的栅极电性连接，由反相器单元泄放晶体管单元的栅极电性连接的信号电路中的静电电荷，不需要对金属线路进行换层以及天线单元的设计便可以将信号电路中的静电电荷进行泄放，也不需要通过计算天线效率就可实现解决芯片内晶体管的击穿问题，降低了芯片设计的复杂度，提高了芯片的生产效率。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片、天线模组以及终端。

背景技术

随着科学技术的快速发展，在人们的日常生活中，各种各样的终端已经出现，其中，终端通过芯片可以实现数据的传输等，终端的芯片也已经成为终端不可或缺的器件。

目前，在芯片的制作过程中，不同的芯片有各自的设计方案，其中，由于对芯片内部包含的晶体管的数量越来越多，在统一大小的芯片内部，对芯片内部的晶体管的尺寸需求越来越小，其中，芯片中晶体管的尺寸越小，芯片的集成度也就越高，带来的漏电和电荷积累导致晶体管击穿的问题也越来越严重。为了避免晶体管被击穿，相关技术中通常采用金属连线向上换层以及采用天线单元的方式，减少芯片的金属连线上的电荷积累，避免芯片内部晶体管的击穿。

对于上述按照金属连线向上换层以及采用天线单元的方案，由于采用的天线单元在芯片内部设计时需要计算天线比率，根据天线比率如何解决避免晶体管击穿的问题，使得芯片设计过程复杂，生产周期长等问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片、天线模组以及终端，可以提高芯片内部的空间利用率。所述技术方案如下：

一个方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括：信号电路，晶体管单元以及反相器单元；

所述晶体管单元的栅极电性连接于所述信号电路中；

所述反相器单元的输入端与所述晶体管单元的栅极电性连接，所述反相器单元用于泄放所述信号电路中的静电电荷。

另一方面，本申请实施例提供了一种天线模组，所述天线模组包含如上述一个方面所述的芯片。

另一方面，本申请实施例提供了一种终端，所述终端包含如上述一个方面所述的天线模组。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

在本申请的芯片中，通过将反相器单元的输入端与晶体管单元的栅极电性连接，由反相器单元泄放晶体管单元的栅极电性连接的信号电路中的静电电荷，不需要对金属线路进行换层以及天线单元的设计便可以将信号电路中的静电电荷进行泄放，不需要通过计算天线效率就可实现解决芯片内晶体管的击穿问题，降低了芯片设计的复杂度，提高了芯片的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一示例性实施例涉及的一种芯片内部的信号电路的结构示意图；

图2是本申请一示例性实施例涉及图1的一种芯片内部的信号电路的结构示意图；

图3是本申请一示例性实施例涉及图1的另一种芯片内部的信号电路的结构示意图；

图4是本申请一示例性实施例涉及图1的又一种芯片内部的信号电路的结构示意图；

图5是本申请一示例性实施例提供的一种芯片的局部结构示意图；