[发明专利]一种无篮晶圆清洗装置有效
申请号: | 202011092397.3 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112371611B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 李刚;童建;钱诚 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/04;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无篮晶圆 清洗 装置 | ||
1.一种无篮晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
水平输送滑台(1);
无篮晶圆抓取机械手(3),用于抓取晶圆(9)并在升降机构(2)动作下带动晶圆(9)升降;
水平并列设置的若干清洗槽;
所述无篮晶圆抓取机械手(3)设置在水平输送滑台(1)上,并能够达到任意一个清洗槽的上方;
所述清洗槽均具有能够容纳晶圆的槽体(51),且所述槽体(51)的顶部设置有第一喷管(53),所述第一喷管(53)位于晶圆正上方两侧,所述槽体(51)内部的底部设置有晶圆支撑架(54);
第一喷管(53)上的喷嘴斜向上设置,并能够将喷出的清洗液以抛物线的形式喷射到晶圆周面上,水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面;
所述晶圆支撑架(54)设置在升降装置上,以使清洗槽内的晶圆能够升降;第一喷管(53)和第二喷管(52)固定,通过清洗槽内的晶圆的升降实现第一喷管(53)喷出的清洗液在晶圆周向上的接触点在晶圆最顶端到与晶圆最顶端的直径呈60°角之间的区域,以使第二喷管(52)喷出的清洗液在晶圆周向上的接触点在晶圆最侧端到与水平的直径呈60°角之间的区域;
第一喷管(53)喷出的清洗液在晶圆周向上的接触点位于第一喷管(53)喷出的清洗液形成的抛物线的下降段;第二喷管(52)喷出的清洗液在晶圆周向上的接触点位于第二喷管(52)喷出的清洗液形成的抛物线的上升段。
2.根据权利要求1所述的无篮晶圆清洗装置,其特征在于,第一喷管(53)上的喷嘴对应1-3个晶圆,以使单个喷嘴喷出的清洗液能够被相应数量的晶圆切开。
3.根据权利要求1所述的无篮晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗槽包括第一清洗槽(4)、第二清洗槽(5)和第三清洗槽(6);
第一清洗槽(4)为喷洗槽,第二清洗槽(5)为浸洗槽,第三清洗槽(6)为喷洗加浸洗槽。
4.根据权利要求1所述的无篮晶圆清洗装置,其特征在于,从晶圆支撑架(54)具有成排设置的晶圆支撑槽,晶圆支撑槽与抓取架(34)上的用于固定晶圆的梳齿一一对应。
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