[发明专利]半导体装置制造系统在审
| 申请号： | 202011092580.3 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112687603A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 谢文渊;陈哲夫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/20;H01J37/28 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 系统 | ||
本揭示案是关于一种半导体装置制造系统，描述了一种基于夹盘的装置及用于清洁半导体制造系统的方法。半导体制造系统可包括：腔室；夹盘，封闭于该腔室中并且经配置以固持基板；及控制装置，经配置以控制夹盘的平移位移及旋转。夹盘可包括：通道，该通道沿着夹盘的周边延伸并且将夹盘划分为内部部分及外侧壁部分；及第一多个开口，该第一多个开口通过夹盘的外侧壁部分并且与该通道互连。该通道可经配置以输送流体。第一多个开口可经配置以分配流体。
技术领域
本揭露是关于一种半导体装置制造系统。
背景技术
随着半导体技术的进步，对于更高储存能力、更快处理系统、更高效能及更低成本的需求不断增长。为了满足这些需求，半导体行业持续缩小半导体装置的尺寸。此不断缩小已增加了半导体装置制造制程的复杂性，以及增加了对于半导体制造系统中的低污染位准的需求。
发明内容
本揭示案的实施例描述了一种半导体制造系统，可包括：腔室；夹盘，封闭于该腔室中并且经配置以固持基板；及控制装置，经配置以控制夹盘的平移位移及旋转。夹盘可包括：通道，该通道沿着夹盘的周边延伸并且将夹盘划分为内部部分及外侧壁部分；及第一多个开口，该第一多个开口通过夹盘的外侧壁部分并且与该通道互连。该通道可经配置以输送流体。第一多个开口可经配置以分配流体。
附图说明
本案的态样当结合附图阅读时将自以下实施方式中最佳地理解。应注意，根据行业中的共用实践，各个特征不必按比例绘制。实际上，为了论述清晰起见，各个特征的尺寸可任意增加或减小。
图1图示根据一些实施例的半导体装置制造机构的平面图；
图2A图示根据一些实施例的基板固持器结构的俯视图；
图2B图示根据一些实施例的基板固持器结构的横截面图；
图3图示根据一些实施例的基板固持器结构的表面的开口的平面图；
图4图示根据一些实施例的操作半导体装置制造机构的方法；
图5图示根据一些实施例的控制系统；
图6图示根据一些实施例的用于实施本揭示案的各个实施例的计算机系统。
现将参考附图描述说明性实施例。在附图中，相同的元件符号通常指示相同的、功能性类似及/或结构性类似的元件。
【符号说明】
100:半导体装置制造机构
101:基板
103:单元
110:基于夹盘的装置
111:平台
120:支撑杆
121:导管
123:双向
140:闸阀
151:流体导管
152:流体入口
160:腔室
162:装载端口
164:移送模块
172:流体供应系统
200:基板固持器结构
209:电极
210:ESC结构
211:平台
212:热产生元件
213:绝热元件
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
