[发明专利]区域大气重污染应急的优化调控方法、装置、设备及介质有效
申请号: | 202011092840.7 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112462603B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王文丁;王传达;朱怡静;陈焕盛;魏巍;吴剑斌;秦东明 | 申请(专利权)人: | 中科三清科技有限公司 |
主分类号: | G05B13/04 | 分类号: | G05B13/04 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 刘广达 |
地址: | 100193 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 区域 大气 污染 应急 优化 调控 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种区域大气重污染应急的优化调控方法,其特征在于,包括:
建立区域大气重污染应急的优化调控模型;所述区域大气重污染应急的优化调控模型包括目标函数和约束条件;所述目标函数为待治理区域中污染物减排导致的经济损耗最小化;所述约束条件包括管控目标区域的污染物浓度限值和各污染治理预案级别所对应的固定减排比例;所述管控目标区域和待治理区域均包括若干行政分区;
对所述区域大气重污染应急的优化调控模型进行求解,用于管控目标区域的大气重污染应急优化调控;每一所述分区减排损耗为所述分区对应的污染治理预案级别所对应的固定减排比例与单位比例减排成本之积;
所述目标函数的公式为
其中,T代表重污染过程持续的总时段,t代表整个重污染过程中的特定时期;K代表K个待管控地区;j代表分区序号,j为正整数;b代表污染治理预案级别,b为正整数;B代表各个待管控地区在重污染期间可选的污染治理预案级别;Qt,j,b代表t时期、分区j在污染治理预案级别b下的减排比例;Pj,b代表分区j在污染治理预案级别b下的单位比例减排成本;Cost代表在整个重污染时段内,所有分区进行污染物减排所导致的经济总损耗;
所述约束条件包括:
目标区域污染物浓度低于预设阈值;
待治理区域的各污染治理预案级别所对应的固定减排比例。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待治理区域中污染物减排导致的经济损耗为所述待治理区域内所有分区减排损耗的总和。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待治理区域污染物浓度低于预设阈值,公式如下:
Ct为在整个重污染时段T中,t时期内在采取管控方案后,管控目标行政区的污染物平均浓度,Ot代表管控目标行政区污染物平均浓度预设阈值;Z代表所有的管控目标行政区i的数量;Qt,j,b代表t时期内待治理分区j在污染治理预案级别b下的减排比例;θt,i,j为t时期内、待治理分区j的排放对管控目标区域i的污染物浓度贡献比例,Pt,i代表t时期内管控目标区域i的总浓度。
4.根据权利要求3所述的方法,待治理分区的排放对管控目标区域的污染物浓度贡献由空气质量源解析数值模式计算得到。
5.一种区域大气重污染应急的优化调控装置,其特征在于,包括:
建模模块,用于建立区域大气重污染应急的优化调控模型;所述大气重污染应急优化调控模型包括目标函数和约束条件;所述目标函数为待治理区域中污染物减排导致的经济损耗最小化;所述约束条件包括管控目标区域的污染物浓度限值和各污染治理预案级别所对应的固定减排比例;所述管控目标区域和待治理区域均包括若干行政分区;
求解模块,用于对所述区域大气重污染应急的优化调控模型进行求解,用于待治理区域的大气重污染应急优化调控;每一所述分区减排损耗为所述分区对应的污染治理预案级别所对应的固定减排比例与单位比例减排成本之积;
所述目标函数的公式为
其中,T代表重污染过程持续的总时段,t代表整个重污染过程中的特定时期;K代表K个待管控地区;j代表分区序号,j为正整数;b代表污染治理预案级别,b为正整数;B代表各个待管控地区在重污染期间可选的污染治理预案级别;Qt,j,b代表t时期、分区j在污染治理预案级别b下的减排比例;Pj,b代表分区j在污染治理预案级别b下的单位比例减排成本;Cost代表在整个重污染时段内,所有分区进行污染物减排所导致的经济总损耗;
所述约束条件包括:
目标区域污染物浓度低于预设阈值;
待治理区域的各污染治理预案级别所对应的固定减排比例。
6.一种电子设备,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序,以实现如权利要求1-4中任一所述的区域大气重污染应急的优化调控方法。
7.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行,以实现权利要求1-4中任一所述的区域大气重污染应急的优化调控方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科三清科技有限公司,未经中科三清科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011092840.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装结构及其制造方法
- 下一篇:一种混凝土坡道找坡兼做防滑缝的施工方法