[发明专利]一种料盘和料带的转换设备有效
申请号: | 202011092933.X | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112209145B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 郝杰;祝斌;张晓荣;卞程辉;谷新 | 申请(专利权)人: | 立讯电子科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | B65H21/00 | 分类号: | B65H21/00;B65H18/08;B65C9/26;B65C9/46;B65C9/40 |
代理公司: | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转换 设备 | ||
公开了一种料盘和料带的转换设备,料盘和料带的转换设备包括机台,以及设置于机台上的供料单元、中转盘和转换单元,供料单元、中转盘和转换单元均电连接至控制装置。控制装置驱动供料单元上的第一料盘输送料带至中转盘,然后驱动中转盘运动至转换单元上,使中转盘上的料带在机械手的协助下转移至转换单元的第二料盘上。其中,第二料盘的直径大于第一料盘的直径,进而可以容纳更长的料带和更多的物料。由此,在后续生产中,使用第二料盘代替第一料盘供料,作业人员不必频繁更换料盘,显著减少停机换料的时间,有效增加了设备的产能且缓解了作业人员的劳动负担。
技术领域
本发明涉及电子器件组装领域,具体涉及一种料盘和料带的转换设备。
背景技术
在电子产品的组装行业中,电子元器件(例如电容或电阻等)通过SMT(SurfaceMounted Technology,表面贴装技术)工艺贴装到PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上形成线路板。电子元器件通常承载于SMT料带上并被SMT料带输送设备输送至相关生产线实施贴装,传统的SMT料带输送设备采用的都是小尺寸的料盘来提供SMT料带,例如7寸的料盘。由于料盘尺寸较小故其所容纳的料带长度有限,单一料盘上的电子元器件数量受限,例如仅为15000或20000个,在生产线供料中消耗很快。在实际生产中,需要作业人员频繁更换料盘以提供新料带,换料周期短,作业人员劳动强度大,机台停机待料频繁,设备输出效能低。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提出一种料盘和料带的转换设备,将小尺寸料盘上的料带转换至大尺寸的料盘上,使得在后续作业中采用大尺寸的料盘进行供料时换料周期显著增大,有效提高了生产效能并减轻了作业人员劳动负担。
本发明实施例提供了一种料盘和料带的转换设备,包括:
机台;
供料单元,设置于所述机台上,所述供料单元上具有容纳第一料盘的料腔;
中转盘,设置于所述机台上;
转换单元,设置于所述机台上,所述转换单元包括用于承载第二料盘的第一承载台以及相对于所述第一承载台活动设置的机械手;以及
控制装置,与所述供料单元、所述中转盘和所述转换单元电连接,所述控制单元被配置为控制所述供料单元拼接由所述第一料盘引出的料带并输送所述料带至所述中转盘,再控制所述中转盘转动和/或移动至所述转换单元,然后控制所述机械手将所述中转盘上的料带转移至所述第二料盘上;
其中,所述第一料盘的直径小于所述第二料盘的直径。
进一步地,所述供料单元包括:
上料单元,所述料腔位于所述上料单元内;
料带输送轨道,所述料带输送轨道连接所述料腔和所述中转盘并被用于输送所述料带;以及
接料单元,所述接料单元与所述料带输送轨道位于所述上料单元相同的一侧并被配置为对所述料带输送轨道上的所述料带进行拼接操作。
进一步地,所述接料单元包括:
截料机构,活动设置于所述料带输送轨道的一侧,所述截料机构被配置为裁剪所述料带的首尾空白段;
贴折机构,活动设置于所述料带输送轨道的下方,所述贴折机构被配置为对所述料带输送轨道上经所述截料机构裁剪的所述料带贴附接料带并驱动所述接料带弯折;以及
压合机构,活动设置于所述料带输送轨道的上方,所述压合机构被配置为将所述料带上所述接料带弯折的部分压合贴紧于所述料带。
进一步地,所述料盘和料带的转换设备还包括:
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