[发明专利]一种可切削齿科修复材料及其制备方法

权利要求书

1.一种可切削齿科修复材料，其特征在于由树脂基体和无机纳米材料制备而成，按质量份数计算，100份的树脂基体，30~500份的无机纳米材料；树脂基体为高分子复合树脂材料，无机纳米材料为经过表面处理的复合无机材料，平均粒径为1~10⁵nm；

所述的树脂基体包括以下组分：（甲基）丙烯酸（酯）类化合物、柔性树脂、溶剂、引发剂、交联剂和含环氧基团丙烯酸树脂；

按质量份数计算，上述各组分的用量如下：（甲基）丙烯酸（酯）类化合物 10-35份、柔性树脂5.5-22份、溶剂80-200份、引发剂1.5-7份、交联剂0.5-2份、含环氧基团丙烯酸酯树脂2-12份。

2.如权利要求1所述的一种可切削齿科修复材料，其特征在于含环氧基团丙烯酸树脂由丙烯酸、环氧树脂E-44、硅氧烷、催化剂、抗氧剂、阻聚剂合成；其分子结构式见分子式Ⅰ，

分子式Ⅰ：含环氧基团丙烯酸树脂

分子式Ⅰ中n为整数，大于1；

上述催化剂为三乙胺、正四丁基溴化铵和N,N-二甲基对甲苯胺中的一种；

上述抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲基苯酚；

上述阻聚剂为对苯二酚；

上述环氧树脂和丙烯酸用量的比例为7:3~3.8:6.2；硅氧烷的用量为为环氧树脂和丙烯酸总量的3~15%；催化剂用量为环氧树脂和丙烯总量的0.7~3.2%；抗氧剂用量为环氧树脂和丙烯酸总量的0.6~2%；阻聚剂的用量为环氧树脂和丙烯酸总量的0.5~2%；

上述含环氧基团丙烯酸树脂的制备包括以下步骤：

1）将环氧树脂E-44、催化剂和抗氧剂加入到带回流冷凝管的反应釜中，升温至80~100℃进行搅拌反应；2）在搅拌状态下同时滴加丙烯酸和硅氧烷，持续搅拌，待滴加完成，保持温度反应2~6小时。

3.如权利要求2所述的含环氧基团丙烯酸树脂，其特征在于所述的硅氧烷的分子式见分子式Ⅱ，式中R1为丙基；R2、R3和R4中一个为甲基时，另两个相同，同为甲氧基或乙氧基；R2、R3和R4可以同为甲氧基或乙氧基；

分子式Ⅱ：硅氧烷的分子式结构。

4.如权利要求1所述的一种可切削齿科修复材料，其特征在于所述的无机纳米材料为氧化铝粉、氧化硅粉、羟基磷灰石、氧化锆陶瓷粉和玻璃粉的复合物；按质量份数计算，上述无机纳米材料各组分用量为：氧化铝粉5~35份、氧化硅粉5~26份、羟基磷灰石0~13份、氧化锆陶瓷粉18~50份和玻璃粉1~32份；

所述的无机纳米材料采用硅烷偶联剂进行表面处理，硅烷偶联剂的用量按质量比计算为无机纳米材料的9~32%；表面处理的步骤如下：

1）分别称量无机纳米材料的各个组分，加入反应釜，混合均匀；

2）在搅拌状态下，缓慢加入硅烷偶联剂；加完后，持续搅拌30~90min；

上述硅烷偶联剂为含不饱和双键的硅氧烷，包括但不限于γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、5-己烯基三甲氧基硅烷、11-乙酰氧基十一烷基三乙氧基硅烷、10-烯基十一烷基三甲氧基硅烷、不饱和双键三甲氧基硅烷、不饱和双键三乙氧基硅烷、甲基不饱和双键二乙氧基硅烷、甲基不饱和双键二甲氧基硅烷和四甲基二不饱和双键硅氧烷的一种或一种以上的组合物。

5.如权利要求1所述的一种可切削齿科修复材料，其特征在于所述的（甲基）丙烯酸酯（酯）类化合物，包括但不限于甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯中的一种或一种以上的组合物。

6.如权利要求1所述的一种可切削齿科修复材料，其特征在于所述的柔性树脂为：双酚A-双甲基丙烯酸缩水甘油酯树脂(Bis-GMA)、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯（UDMA）、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯(ethoxylated bisphenol-A-dimethacrylate, Bis-EMA)中的一种或一种以上的组合物。