[发明专利]光学构件的制造方法在审
申请号: | 202011093580.5 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112658342A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 芦田丈行;内藤达也;藤井干士 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 佟胜男 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 构件 制造 方法 | ||
1.一种光学构件的制造方法,其中,
所述光学构件的制造方法包括利用一对旋转刀切削层叠结构体的切削工序,
所述层叠结构体包括相互层叠的多个层叠体,
所述层叠体包括相互层叠的多个光学膜,
所述层叠结构体是大致长方体或大致立方体,
所述层叠结构体的各端面与所述层叠体的层叠方向大致平行,
所述层叠结构体的上表面及下表面与所述层叠方向大致垂直,
所述层叠结构体被与所述层叠结构体的所述上表面及所述下表面接触的夹具夹持,
所述旋转刀沿着所述层叠方向延伸,
所述旋转刀的侧面与所述层叠结构体的所述端面大致平行,
所述旋转刀的旋转轴线与所述旋转刀的侧面大致平行,
一方的所述旋转刀的所述侧面与所述层叠结构体的对置的两个所述端面中的一方的所述端面接触,
另一方的所述旋转刀的所述侧面与所述层叠结构体的对置的两个所述端面中的另一方的所述端面接触,
所述层叠结构体的对置的两个所述端面利用一对所述旋转刀大致同时切削,在利用所述旋转刀切削所述层叠结构体的全部的端面的过程中,设置一对所述旋转刀的位置改变,
在利用所述旋转刀切削所述层叠结构体的全部的端面的过程中,所述夹具始终不相对于与所述层叠方向大致平行的旋转轴线回旋。
2.根据权利要求1所述的光学构件的制造方法,其中,
所述层叠结构体的所述上表面及所述下表面分别是大致长方形,
被大致同时切削的两个所述端面与所述层叠结构体的所述上表面及所述下表面各自的长边大致平行。
3.根据权利要求1或2所述的光学构件的制造方法,其中,
在所述切削工序中,一对所述旋转刀沿着所述层叠结构体的对置的两个所述端面移动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学构件的制造方法,其中,
在所述切削工序中,所述夹具沿着与所述层叠结构体的对置的两个所述端面大致平行的方向移动。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学构件的制造方法,其中,
所述层叠体包括至少一个粘合剂层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学构件的制造方法,其中,
所述旋转刀是立铣刀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社,未经住友化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011093580.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造半导体结构的方法
- 下一篇:光学构件的制造方法