[发明专利]导电性膏以及层叠型电子部件

说明书

本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。

技术领域

本公开涉及包含玻璃粉末的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。

背景技术

层叠陶瓷电容器等层叠型电子部件的外部电极一般包含形成在层叠体的表面的基底电极层和在基底电极层上赋予的镀敷层。基底电极层大多是通过导电性膏的烧附而形成的烧结体层，该导电性膏具备Cu以及Ni等的导电性粉末、玻璃粉末、以及有机材料。在此，因为镀敷层的厚度极薄，所以外部电极的厚度受到基底电极层的厚度的影响。

例如，作为用于发展层叠陶瓷电容器的小型大电容化的一种方法，可列举如下方法，即，使外部电极的厚度尽量变薄，并增大体现静电电容的层叠体的体积。为此，需要使基底电极层的厚度变薄。另一方面，若使基底电极层变薄，则有可能变得容易从外部浸入水分。导电性膏中的玻璃粉末是为了提高导电性粉末的烧结性而得到能够抑制水分从外部浸入的致密的基底电极层而添加的。

作为玻璃粉末的成分，大多使用硼硅酸盐类玻璃组成物，该硼硅酸盐类玻璃组成物将B氧化物以及Si氧化物作为网络形成氧化物，并包含Ba、Ca以及Sr等碱土类金属元素氧化物作为修饰氧化物。作为包含使用了像上述的那样的硼硅酸盐类玻璃组成物的玻璃粉末的导电性膏的一个例子，可列举在国际公开第2014/175013号(专利文献1)记载的导电性膏。在专利文献1公开的导电性膏在800℃至900℃烧附于层叠体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/175013号

在专利文献1公开的导电性膏像上述的那样在高温下被烧附。因此，基底电极层在从烧附温度冷却至室温时收缩的程度大。其结果是，对层叠体施加大的应力，有可能产生裂纹。即，为了抑制产生裂纹，需要使导电性膏的烧附温度下降而减小基底电极层的冷却时的收缩的程度。另一方面，若使烧附温度下降，则导电性膏中的有机材料有可能不充分燃烧或分解而残留，阻碍基底电极层的致密化。此外，有可能虽然致密化但是层叠体和基底电极层的接合性下降。

发明内容

发明要解决的课题

本公开的目的在于，提供一种能够在低烧附温度下得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备包含使用该导电性膏形成的基底电极层的外部电极的层叠型电子部件。

用于解决课题的技术方案

本公开涉及的导电性膏具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末、玻璃粉末、以及有机材料。玻璃粉末包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物。而且，通过在玻璃粉末和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。

本公开涉及的层叠型电子部件具备：层叠体，包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层；以及多个外部电极，形成在层叠体的外表面上的相互不同的位置，且与内部电极层电连接。而且，外部电极包含通过本公开涉及的导电性膏的烧附而形成的基底电极层。

发明效果

本公开涉及的导电性膏能够在低烧附温度下得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层。此外，本公开涉及的层叠型电子部件能够具备包含通过本公开涉及的导电性膏的烧附而形成的上述的基底电极层的外部电极。

附图说明