[发明专利]一种带凸面的阵列透镜的模压方法

权利要求书

1.一种带凸面的阵列透镜的模压方法，模压方法所采用的模具包括：上模仁、下模仁、型套和中肉筒，上模仁、下模仁和型套都位于中肉筒的内部，上模仁从上往下插入型套中，下模仁从下往上插入型套中，下模仁的上表面具有多个凹槽，多个凹槽呈阵列式排列；其特征在于：所述模压方法包括以下步骤：

步骤1、分别对多个阵列预形体和一个平板预形体进行抛光，降低预形体和平板预形体的表面粗糙度；

步骤2、分别对多个阵列预形体和平板预形体进行清洗，去除抛光后的碎屑；

步骤3、将多个阵列预形体分别放置在下模仁的多个凹槽中；

步骤4、将平板预形体放置在多个阵列预形体上；

步骤5、组装模具，并将模具放入模压机进行抽真空；

步骤6、对模具进行加热，使得温度达到玻璃的退火点；

步骤7、利用上模仁和下模仁对阵列预形体和平板预形体施加压力，完成阵列预形体与平板预形体的熔接，使阵列透镜成型；

步骤8、对阵列透镜进行降温冷却；

步骤9、从模具中取出阵列透镜。

2.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：在步骤1中，阵列预形体和平板预形体抛光后表面粗糙度为10nm以内。

3.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：在步骤2中，分别对阵列预形体和平板预形体进行超声波清洗。

4.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：在步骤6中，先在玻璃的退火点以下进行预热，然后再将温度上升至玻璃的退火点。

5.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：在步骤7中，继续加热，在温度上升至玻璃的退火点以后并且在温度上升至玻璃的软化点以前，对阵列预形体和平板预形体施加逐步递增的压力，在温度达到玻璃的软化点时完成阵列预形体与平板预形体的熔接。

6.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：在步骤8中，先停止加热进行正常冷却，待温度降低至玻璃的退火点以下以后，再冲入氮气或者将模具移动到有水冷板的平台上进行快速冷却。

7.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：上模仁和下模仁都由钨钢材料形成，并且上模仁的下表面和下模仁的上表面都镀有类金刚石涂层。

8.根据权利要求7所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：上模仁和下模仁的类金刚石涂层的厚度都为1μm以内。

9.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：上模仁的下表面具有多个凸台，多个凸台呈阵列式排列。

10.根据权利要求1所述的带凸面的阵列透镜的模压方法，其特征在于：上模仁的下表面具有多个凹槽，在步骤4中，还包括：将多个阵列预形体放置在平板预形体上。