[发明专利]一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法

说明书

本发明涉及一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法，属于银产品加工技术领域。本发明提供的电化学抛光液，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述的导电盐的浓度为60～120g/L，所述的还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。采用本发明提供的抛光液对银工件进行电化学抛光能够在产生抛光光亮效果的同时，实现抗氧化的效果。

技术领域

本发明涉及银产品加工技术领域，具体涉及一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法。

背景技术

银是一种比较活泼的贵重金属，在空气中极易与硫或硫化氢反应而生成黑色的硫化银，变黄变黑。现有技术为了防止银的氧化，通常在银的表面镀一层亮银，形成白金效果，有效地隔绝银与外界空气的接触，但这样的措施一般仅能维持4个月，之后就会恢复成银的本色效果。

现有技术中也有通过在银的表面电镀银层以防止银氧化的方法，但该方法中使用的电镀液是由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液，其中，氰化钾属于剧毒物，不仅在银制品生产过程中会对制造者的身体健康造成危害，而且为了避免废液对环境的污染，还需要花费高昂的处理费用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法，采用本发明提供的电化学抛光液能够在不进行电镀的情况下，仍能实现对银工件的抗氧化效果，处理过程更加环保，成本更低，而且抗氧化效果持久性更强。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种用于银工件的电化学抛光液，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述导电盐的浓度为60～120g/L，所述还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。

优选地，以所述电化学抛光液的总体积计，所述硫酸钠的浓度为20～50g/L，所述柠檬酸钠的浓度为40～70g/L。

优选地，所述还原剂为亚硫酸钠，所述缓蚀剂为亚硝酸盐，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本发明提供了上述技术方案所述电化学抛光液在抑制银工件氧化中的应用。

本发明提供了一种银工件的抗氧化方法，包括以下步骤：

将银工件依次进行机械抛光、电化学抛光和物理抛光，得到具有抗氧化镜面效果的银工件；

所述电化学抛光的方法包括：以机械抛光后的银工件作为阳极与直流稳压电源的正极相连，并浸入盛有上述技术方案所述的电化学抛光液的抛光槽中；以导电材料作为阴极与直流稳压电源的负极相连，并浸入所述抛光槽中；接通直流稳压电源对银工件进行电化学抛光。

优选地，所述电化学抛光液的温度为95～100℃，所述直流稳压电源的电压为330～380V，所述直流稳压电源的电流为100～200A，所述电化学抛光的时间为30～60s。

优选地，所述机械抛光的方法包括：将银工件和高光珠置于高速研磨离心机中，进行机械抛光。

优选地，所述高光珠的粒径为0.2～1cm。

优选地，所述物理抛光的方法包括：采用抛光布轮对电化学抛光后的银工件进行打磨。

优选地，所述打磨过程中，抛光布轮以3500～4000r/min的速度转动，所述抛光布轮与电化学抛光后的银工件进行接触摩擦。