[发明专利]小漏率正压漏孔校准方法及装置

权利要求书

1.一种小漏率正压漏孔校准方法，其特征在于:

设置一校准室和与校准室同等材质的参考室，二者由差压薄膜规和截止阀隔开；

所述参考室的管路上设置一可排气的放空阀(6)，所述校准室的管路上设置一测试阀(14)，校准室通过所述测试阀(14)与漏孔连通；

气体量Q﹒t正比于差压薄膜规读数P；可得出其中Q代表漏率,t代表时间；

在校准室设置一活塞(10)，通过先测量推进活塞(10)引起的压差，等效于漏孔流入的气体量，计算出体积系数k；

k＝P₀·x·A/(P₂-P₁)；

其中：A为活塞截面积；x为活塞移动距离；P₁、P₂为活塞移动前后薄膜计示值；

再测量由被检漏孔流入校准室引起的压力P随时间t的变化率，从而得出被检漏孔的漏率。

2.如权利要求1所述的小漏率正压漏孔校准方法，其特征在于:所述校准室与参考室均设置于一密闭空间内，对所述密闭空间实施温控。

3.如权利要求2所述的小漏率正压漏孔校准方法，其特征在于:所述温控采用PID控制系统(2)对半导体制冷恒温控制系统实施温控。

4.如权利要求1所述的小漏率正压漏孔校准方法，其特征在于:将被校漏孔通过测试阀与校准室相连，读取差压薄膜计示值P1，气动控制活塞推进一定的距离△L，读取差压薄膜计示值P2，则压力变化量△P1＝P2-P1。将活塞退回原位置，读取差压薄膜计示值P3，△P2＝P3-P1，则由活塞推进体积引起的压力变化量△P＝△P1-1/2△P2；如此重复测量N次，取N次测量平均值。

5.一种小漏率正压漏孔校准装置，其特征在于：

采用权利要求2所述的小漏率正压漏孔校准方法；

所述活塞(10)由气动控制装置(16)控制，采用容栅尺(9)测量活塞行程，所述活塞(10)、气动控制装置(16)、容栅尺(9)构成容栅尺活塞测量系统；

所述密闭空间上设有半导体制冷模块(4)，使密闭空间成为恒温箱(5)；

所述半导体制冷恒温控制系统包括依次相连的电源模块、半导体制冷模块、温度检测模块，控制模块同时连接电源模块的输入端及温度检测模块的输出端。

6.如权利要求5所述的小漏率正压漏孔校准装置，其特征在于：漏孔设置于一空间内，空间内设置一三维移动工作台，漏孔设置于该三维移动工作台上，便于漏孔与校准室密封连接，检测时，用隔离盖使漏孔、漏孔与校准装置的连接部分与空气隔离。

7.如权利要求5所述的小漏率正压漏孔校准装置，其特征在于：

在参考室管道上设置一放空阀(6)，所述放空阀(6)通过管路与外接的机械泵连接；

当下一个漏孔与上一个漏孔的气体不同时，则在上一个漏孔检测结束后，关闭测试阀(14)，打开截止阀(7)和放空阀(6)，开启机械泵，快速排空校准室和参考室内部气体。

8.如权利要求5所述的小漏率正压漏孔校准装置，其特征在于：还包括数据采集与控制系统，所述数据采集与控制系统与所述PID控制系统(2)、差压薄膜规(8)、三维移动工作台信号连接。