[发明专利]电源模块组装结构及其组装方法在审
申请号: | 202011095568.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112104200A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 金达;姜坤;崔俊国;熊雅红 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H02M3/335;H01F27/26;H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源模块 组装 结构 及其 方法 | ||
本发明提供一种电源模块组装结构及其组装方法,电源模块组装结构包括第一电路板组件、第二电路板组件与导电连接件。第一电路板组件包括第一电路板体、功率开关器件与磁性组件。第一电路板体包括第一面、第二面以及穿孔。功率开关器件设置于第一电路板体。磁性组件包括第一磁芯与第二磁芯,通过穿孔而扣合在第一电路板体。第二电路板组件包括第二电路板体,第二电路板体包括第三面、第四面以及镂空槽贯穿第三面与第四面,且磁性组件的第二磁芯通过镂空槽而外露。导电连接件设置于第一电路板体的第二面与第二电路板体的第三面之间,电连接第一电路板组件与第二电路板组件。
技术领域
本发明涉及一电源模块,尤其涉及一种可降低器件经历回流焊次数的电源模块组装结构及其组装方法。
背景技术
近年来,板载大功率DC/DC电源模块在电话通信、数据中心、超级计算机等领域已得到广泛使用。而随着固网、移动通信及人工智能的快速发展,对板载大功率DC/DC电源模块输出功率和效率的要求越来越高。另一方面,随着通信产品日趋小型化,模块电源在提高效率的同时,更需进一步通过减小体积来提高功率密度。
为了显着减小电源模块的体积和重量、提高电源模块的功率密度,现有市场上的电源模块采用平面变压器技术和双PCB焊接组装技术,电源模块由功率板组件和Pin板组件所组装而成。其中功率板组件需要先经过两次贴片回流焊,把功率器件贴装在功率板体之后,再组装磁性组件。磁性组件的上磁芯先贴在功率板体的顶层,再粘合磁性组件的下磁芯,即完成该功率板组件和平面变压器的组装。尔后,将功率板组件与Pin板体上的组件一起放置在Pin板体上,再完成第三次的回流焊接,即可获得成品电源模块。换言之,在现有的电源模块的组装结构中,功率板组件上例如功率器件等精细器件需经历三次以上的回流焊接才完成组装,制造时间长且成本高,同时也增加了器件于工艺中损坏的风险。再者,功率板组件、磁性组件以及Pin板组件的组装流程必须依序叠加组合,组装工艺的调制性差,且无法进一步减少整体结构的高度来达成提高功率密度的目的。
因此,如何发展一种电源模块组装结构及其组装方法,来解决现有技术所面临的问题,实为本领域极需面对的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电源模块组装结构及其组装方法。例如是功率板组件的第一电路板组件以及例如是Pin板组件的第二电路板组件,可通过至少一导电连接件以一回流焊接方式完成组装,以降低功率板组件上例如功率器件等精细器件,同时达成简化制造流程及降低生产成本的目的。
本发明的另一目的在于提供一种电源模块组装结构及其组装方法。例如是功率板组件的第一电路板组件以及例如是Pin板组件的第二电路板组件,可通过至少一导电连接件以一回流焊接方式完成组装。其中Pin板体上至少一镂空槽的设计,于空间上对应一具有上下磁芯的磁性组件,而导电连接件与磁性组件彼此错位,且磁性组件与镂空槽在Pin板体的一平面上的投影更至少部分重叠,以通过镂空槽使下磁芯的底面外露。由此,设置于功率板组件上的磁性组件可于回流焊接后再通过Pin板体的镂空槽,以一制具通过镂空槽而抵顶磁性组件的下磁芯,完成磁性组件扣合于功率板组件的组装,增加组装工艺的调制性。此外,镂空槽更可对应容置磁性组件的下磁芯部分,以减少整体结构的高度,同时达成提高功率密度的目的。
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