[发明专利]一种节能型LED灯生产工艺

说明书

本发明公开了一种节能型LED灯生产工艺，包括以下步骤：步骤a：对多种LED晶片进行抽样测试，测试数据包括颜色、电压、电流、发光强度和允许功耗，记录对应LED晶片的测试数据备用；步骤b：使用者根据生产需求选取大小合适、测试数据优良的LED晶片，通过选取大小合适、测试数据优良的LED晶片，可以使得经过后续加工后的LED灯产品质量高；步骤c：使用者根据LED晶片尺寸加工出LED灯各零部件。本发明实现了节能型LED灯使用寿命长的目的，有效避免在使用过程中出现损坏，从而避免给使用者带来麻烦，提高了使用者对节能型LED灯的体验感，满足当今市场的需求，提高了节能型LED灯的实用性和使用性，解决了以往节能型LED灯使用寿命短的问题。

技术领域

本发明涉及LED灯生产技术领域，具体为一种节能型LED灯生产工艺。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，节能型LED灯属于其中的一种，但以往的节能型LED灯大多使用寿命短，容易在使用过程中出现损坏，给使用者带来麻烦，降低了使用者对节能型LED灯的体验感，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了节能型LED灯的实用性和使用性，针对性地推出了一种节能型LED灯生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种节能型LED灯生产工艺，具备使用寿命长的优点，解决了以往节能型LED灯使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种节能型LED灯生产工艺，包括以下步骤：

步骤a：对多种LED晶片进行抽样测试，测试数据包括颜色、电压、电流、发光强度和允许功耗，记录对应LED晶片的测试数据备用；

步骤b：使用者根据生产需求选取大小合适、测试数据优良的LED晶片，通过选取大小合适、测试数据优良的LED晶片，可以使得经过后续加工后的LED灯产品质量高；

步骤c：使用者根据LED晶片尺寸加工出LED灯各零部件，零部件包括LED安装基板、散热模块、控制电路盒、灯罩和阻挡板；

步骤d：通过使用者对LED安装基板进行检测，防止不合格的LED安装基板被使用，从而保证LED安装基板的使用寿命；

步骤e：采用扩张机将所选取的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使得附着在LED晶片薄膜表面的紧密排列的LED晶粒扩张开，便于后续的刺晶工序，使得LED晶粒的间距拉伸至0.6mm，通过采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，可以使得LED晶片上的晶粒之间的距离得到调整，便于后续的刺晶工序；

步骤f：通过点胶机在LED安装基板的表面和LED晶片的表面进行点胶，通过使用者将胶面刮平，通过使用者将LED晶片覆盖在LED安装基板的表面，使LED晶片和LED安装基板的点胶面紧密贴合，通过点胶机在LED晶片和LED安装基板的接触孔隙进行补胶，使LED晶片和LED安装基板接触的更紧密，从而提高节能型LED灯的质量；

步骤g：采用专用的刺晶笔将LED晶片刺刻在LED安装基板上，通过使用者将LED晶片和LED安装基板置于烤箱中，恒温静置一段时间，使银胶快速固化，固化后，通过使用者将LED晶片和LED安装基板取出；

步骤h：采用金属丝线焊接机将LED晶片与LED安装基板上对应的焊盘金属线进行桥接，以作电流流入的引线，通过采用金属丝线焊接机将LED晶片与LED安装基板上对应的焊盘金属线进行桥接，为电流的流入作引导；

步骤i：在LED安装基板上涂散热油，将散热模块锁附到LED安装基板上；

步骤j：通过使用者将阻挡板放入灯罩中，然后将阻挡板通过喷焰与灯罩内壁粘连在一起，将LED安装基板的定位孔对准灯罩的定位柱并利用锁紧螺栓将LED安装基板固定在灯罩内；