[发明专利]超薄型电磁波屏蔽片及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，

包括：

压敏性粘结带，包括纤维聚集型基材及导电性粘结层，上述纤维聚集型基材由多个纤维聚集而成，且具有多个气孔，以完全包围上述多个纤维的外周面的方式形成有金属涂敷层，上述导电性粘结层形成于上述纤维聚集型基材的两面，且由填充在上述多个气孔的导电性粘结物质形成，并通过所受到的压力而被电连接；

金属层，粘结于上述压敏性粘结带的一面的导电性粘结层，用于屏蔽电磁波；以及

绝缘层，形成于上述金属层，

上述纤维聚集型基材是由直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网，上述纳米纤维网由借助电纺丝获取的高分子物质的纳米纤维聚集而成，

上述金属涂敷层包括：

镀镍的第一金属涂敷层，涂敷于上述纤维的外周面；以及

镀铜的第二金属涂敷层，涂敷于上述镀镍的第一金属涂敷层的外周面。

2.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，还包括粘结于上述金属层来对所传递的热量进行散热的石墨层。

3.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述绝缘层为通过在上述金属层涂敷绝缘物质来形成的绝缘涂敷层。

4.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述压敏性粘结带的导电性粘结层与地面相连接。

5.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述超薄型电磁波屏蔽片的总厚度为50μm以下，上述压敏性粘结带的厚度为30μm以下。

6.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述导电性粘结层由分散有导电性填料的粘结物质形成。

7.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述纤维的直径为100nm～5μm。

8.根据权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片，其特征在于，上述金属涂敷层的厚度为0.05～1μm。

9.一种电子设备，其特征在于，

包括：

印刷电路板；

电磁波产生部，安装于上述印刷电路板；

屏蔽罩，具有从上侧到下侧连通的插入孔，使上述电磁波产生部内置于上述插入孔，下侧与上述印刷电路板相结合，与地面相连接；

液相散热介质材料，填充在上述屏蔽罩的插入孔来包围上述电磁波产生部；以及

超薄型电磁波屏蔽片，粘结于上述屏蔽罩的上侧，

上述超薄型电磁波屏蔽片为权利要求1所述的超薄型电磁波屏蔽片。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，上述超薄型电磁波屏蔽片还包括粘结于上述金属层来对所传递的热量进行散热的石墨层。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，上述屏蔽罩与地面相连接，上述电磁波屏蔽片的导电性粘结层粘结于上述屏蔽罩，从而使上述导电性粘结层与上述屏蔽罩通电。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，上述导电性粘结层由分散有导电性填料的粘结物质形成。